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產(chǎn)品資料
ASM全自動固晶機(jī)
產(chǎn)品型號:AD838L-PLUS
簡介介紹:

ASM全自動固晶機(jī)AD838L-PLUS廣泛應(yīng)用于不同的LED產(chǎn)品 如:無封裝產(chǎn)品(CSP),COB LED,陶瓷基板,RGB封裝等

詳情介紹

ASM全自動固晶機(jī)AD838L-PLUS

ASM全自動固晶機(jī)AD838-PLUS功能特點:
AD838L系列獨有物料處理能力,特別適用于易碎,易刮傷基板
特大基板處理能力-300mm×100mm

ASM全自動固晶機(jī)AD838-PLUS規(guī)格:

規(guī)格參數(shù)

項目

ASM全自動固晶機(jī)AD838-PLUS

機(jī)器性能

產(chǎn)能

12000+UPH

XY位置精度

25μm標(biāo)準(zhǔn)配置,±15μm選項

芯片角度

±3°標(biāo)準(zhǔn)配置,±1°選項

物料處理能力

芯片處理尺寸

0.15×0.15-10.16×10.16mm

覆晶處理能力

選項

基板尺寸

60×60×0.12-300×100×3mm

料盒尺寸

60×60×68-310×100×190mm

焊頭

固晶壓力

可編程30-300g

晶元處理系統(tǒng)

進(jìn)料種類

夾環(huán)/晶元擴(kuò)張器

晶元尺寸

8@晶元擴(kuò)張器

自動裝載晶元系統(tǒng)(選項)

6@夾環(huán)器

圖像識別系統(tǒng)

全彩,256級灰階度

自動轉(zhuǎn)換吸嘴系統(tǒng)(選項)

可容納吸嘴數(shù)量

4

機(jī)器尺寸及重量

長寬高

1930×1440×2080mm

重量

1220KG

專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:

錫膏印刷機(jī)、錫膏測厚儀SPI、SMT貼片機(jī)、HELLER回流焊、光學(xué)檢測AOI、X-Ray X光射線檢測機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及服務(wù)和解決方案。

專注為封測廠提供如下半導(dǎo)體封測設(shè)備:

DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線機(jī)引線鍵合機(jī)、Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測機(jī)、BondTest推拉力測試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備

提供從IC Design→Fabless→封裝測試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源,設(shè)備及解決方案

粵公網(wǎng)安備 44030702002241號