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• 1、芯片封裝是什么?

芯片封裝是什么?

coc芯片封裝是芯片封裝即安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，具有安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用。

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。

芯片封裝是生產(chǎn)流程中的最后一個(gè)環(huán)節(jié)，涵蓋了多種技術(shù)，包括焊線封裝、晶圓級(jí)封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝等。其中，晶圓級(jí)封裝（WLP）是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，因其尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、成本低等優(yōu)點(diǎn)，近年來迅速發(fā)展。

芯片封裝（Chip Packaging）：芯片封裝是將制造好的芯片（即在硅晶圓上制造的集成電路）進(jìn)行包裝和封裝，以便保護(hù)芯片并提供與外部設(shè)備的連接。封裝過程包括將芯片放置在封裝基板上、連接芯片和基板之間的金屬線或焊點(diǎn)、覆蓋芯片以保護(hù)它、添加封裝外殼等步驟。

DA：die attach， 焊片；FC：flip chip，倒裝。半導(dǎo)體封裝簡(jiǎn)介：半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。

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