金融界 2025 年 4 月 3 日消息，國(guó)家知識(shí)信息顯示，長(zhǎng)電科技管理有限公司取得一項(xiàng)名為“芯片封裝結(jié)構(gòu)”的，授權(quán)公告號(hào) CN 222705502 U，申請(qǐng)日期為 2024 年 4 月 焊線機(jī)。
摘要顯示，本實(shí)用提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)焊線機(jī)。芯片封裝結(jié)構(gòu)包括：基板；芯片堆疊結(jié)構(gòu)，位于基板表面，芯片堆疊結(jié)構(gòu)包括多個(gè)沿垂直于基板表面的方向依次堆疊的芯片層，每一芯片層包括一芯片及包圍芯片側(cè)面的支撐層，在芯片堆疊結(jié)構(gòu)的一側(cè)，多個(gè)芯片層呈階梯狀設(shè)置，相鄰兩芯片層中的后一芯片層暴露前一芯片層中芯片的部分上表面且在芯片堆疊結(jié)構(gòu)的另一側(cè)后芯片層的芯 片相對(duì)前一芯片層的芯片具有懸空部分，前一芯片層的支撐層支撐后一芯片層的芯片的懸空部分及支撐層。上述技術(shù)方案在芯片層中設(shè)置支撐層，以支撐芯片的懸空部分，以避免堆疊芯片在焊線工藝時(shí)發(fā)生芯片跳動(dòng)或焊點(diǎn)脫落等異常。
天眼查資料顯示，長(zhǎng)電科技管理有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以從事計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)為主的企業(yè)焊線機(jī)。企業(yè)注冊(cè)資本550000萬(wàn)人民幣，實(shí)繳資本21000萬(wàn)人民幣。通過(guò)天眼查大數(shù)據(jù)分析，長(zhǎng)電科技管理有限公司共對(duì)外投資了7家企業(yè)，參與招投標(biāo)項(xiàng)目31次，信息109條，此外企業(yè)還擁有行政許可23個(gè)。
來(lái)源：金融界