常見的鍵合缺陷有如下幾種：鍵合線變形，焊點(diǎn)偏移，焊點(diǎn)尺寸超標(biāo)，焊點(diǎn)頸部裂紋，鍵合線損傷，劃傷，芯片壓焊塊鋁層剝離，彈坑，芯片缺損等。其中，不分**或缺陷可以通過顯微鏡觀察外觀來確定，還有部分需要通過專用設(shè)備做破壞分析，才能判定。

推拉力測試--封裝鍵合質(zhì)量監(jiān)控

1.鍵合線拉力：把鉤子放在鍵合線中間部分，然后勾住鍵合線勻速往上移動，直至線被扯斷。記錄拉力值，還有斷裂的位置。拉力的大小某種程度上反映了焊接的質(zhì)量，隨著線徑增大，拉力值也會相應(yīng)增加。但是拉力的大小不能完全體現(xiàn)焊接的質(zhì)量，除了拉力需要滿足要求，斷裂的位置也需要判斷，一般而言，只要不是焊點(diǎn)剝離的情況都算合格。

可靠性失效中常見的一個缺陷是焊點(diǎn)開裂，除了本身拉力測試值偏低，該焊接區(qū)域的塑封料的分層也是一個很重要的因素，在分析此類異常時，不能只聚焦在鍵合本身，需要結(jié)合相關(guān)可能的流程，找出適合的解決方法。

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2.焊點(diǎn)剪切力：原理和芯片剪切力一樣，用治具推焊點(diǎn)，方向與芯片表面平行，直至焊點(diǎn)斷裂為止，記錄剪切力值與破裂的位置。*好的失效模式就是鍵合材料殘留在芯片表面或者框架表面。

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