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產(chǎn)品列表

首頁(yè) >>> 產(chǎn)品目錄 >>> 【半導(dǎo)體&光電制造】

更詳細(xì)的產(chǎn)品分類

【真空焊接】【Diebond固晶粘片】【W(wǎng)irebond引線鍵合】【Molding塑封】【Trim/Form切筋成型】【測(cè)試Test】

真空甲酸共晶爐

真空甲酸共晶爐KD-V43H特別適合樣品，實(shí)驗(yàn)室，高校，科研機(jī)構(gòu)等使用
在線真空焊接爐

在線真空焊接爐KD-V10N適合CSP、BGA、汽車燈、紫外燈、LED倒裝工藝、激光器件封裝、IGBT功率器件封裝工藝焊接
在線真空焊接爐甲酸爐氫氣爐

在線真空焊接爐甲酸爐氫氣爐KD-V400應(yīng)用于IGBT,IPM模塊產(chǎn)品
在線真空焊接爐甲酸爐氫氣爐

在線真空焊接爐甲酸爐氫氣爐KD-V300適用于IGBT功率模塊，單管的焊接工藝方案，焊片，軟焊料，夾焊工藝
FUJI富士IGBT貼片機(jī)粘片機(jī)

NXT-H 模組型高精度貼片機(jī)對(duì)應(yīng)包括從小型LED與裸芯片的高速貼裝至倒裝芯片貼裝在內(nèi)的混合貼裝
ASM固晶機(jī)貼片機(jī)粘片機(jī)DieBond/DieAttach

ASM全自動(dòng)固晶機(jī)uWave多芯片固晶系統(tǒng)，可處理正裝，倒裝Flipchip
ASM固晶機(jī)貼片機(jī)粘片機(jī)DieBond/DieAttach

ASM固晶機(jī)貼片機(jī)粘片機(jī)DieBond/DieAttach在半導(dǎo)體封測(cè)生產(chǎn)中為各種應(yīng)用提供全方位解決方案如QFN/BGA/SIP/MEMS薄基板，主要應(yīng)用于12寸工藝
ASM固晶機(jī)貼片機(jī)粘片機(jī)DieBond/DieAttach

ASM全自動(dòng)固晶機(jī)AD832i在半導(dǎo)體封測(cè)生產(chǎn)中專為小型器件而設(shè)，可處理不同器件，例如：QFN,SOT.SOIC,SOP等。它能簡(jiǎn)單又快速的進(jìn)行器件轉(zhuǎn)換，進(jìn)...
ASM固晶機(jī)貼片機(jī)粘片機(jī)DieBond/DieAttach

ASM固晶機(jī)AD838L-G2在半導(dǎo)體封測(cè)生產(chǎn)中應(yīng)用于高精度固晶行業(yè)如光電封裝如光模塊，MEMS等COB,COC工藝
ASM全自動(dòng)固晶機(jī)

ASM全自動(dòng)固晶機(jī)AD838L-PLUS廣泛應(yīng)用于不同的LED產(chǎn)品如：無(wú)封裝產(chǎn)品（CSP），COB LED，陶瓷基板,RGB封裝等
ASM全自動(dòng)FlipChip倒裝固晶貼片機(jī)

ASM全自動(dòng)倒裝固晶機(jī)AD8312FC專為低腳數(shù)的倒裝器件設(shè)立，AD8312FC為多種器件如SOIC,SO,QFN,BGA,LGA等提供一個(gè)全自動(dòng)高速倒裝方案。為了能處...
ASM 固晶機(jī)貼片機(jī)DieBond/DieAttach

AD838-ADVANCE固晶機(jī)DieBond主要用于SOP,TSSOP系列產(chǎn)品封裝
ASM固晶機(jī)粘片機(jī)DieBond/DieAttach

為配合功率半導(dǎo)體市場(chǎng) , ASMPT 現(xiàn)在為您的功率器件 , 如 SOT223 、 TO 92 、 TO 220 、 DPAK 矩陣等 , 呈獻(xiàn)先進(jìn)的軟焊料粘片機(jī) SD831...
ASM粘片機(jī)貼片機(jī)DieBond/DieAttach

為配合功率半導(dǎo)體市場(chǎng), ASMPT 現(xiàn)在為您的功率器件，單排式引線框架，如TO-92, TO-126, TO-220, TO-251 等，呈獻(xiàn)先進(jìn)的軟焊料粘片機(jī)–Lotus-...
ASM 高精度Diebond固晶機(jī)

ASM AMICRA的全自動(dòng)，芯片鍵合機(jī)/倒裝芯片鍵合機(jī)具有極高的精度和貼裝精度（±1μm），循環(huán)時(shí)間小于15秒。以及模塊化機(jī)器概念，倒裝芯片選件...
ASM全自動(dòng)MINILED固晶機(jī)DieBond

ASM全自動(dòng)固晶機(jī)AD420XL提供高速及高精度COB固晶解決方案，應(yīng)用于大尺寸LCD背光模塊及超微間距LED顯示屏，MiniLED
ASM倒裝芯片貼片機(jī)

ASM AMICRA固晶機(jī)NOVA的高精度芯片鍵合機(jī)/倒裝芯片鍵合機(jī)系統(tǒng)（+/- 2,5 μm），具有多芯片功能，模塊化機(jī)器概念
ASM全自動(dòng)DieBond/DieAttach固晶機(jī)

ASM全自動(dòng)固晶機(jī)Photon pro廣泛適用于各種光收發(fā)器和傳感器封裝，光模塊固晶機(jī)，光通信固晶機(jī) 如：TOSA ,ROSA,機(jī)械光學(xué)接口（MOI），3D傳感...
ASM引線鍵合Wirebond金銅合金線焊線機(jī)----iHawk Aero

ASM邦定機(jī)焊線機(jī)iHawk Aero在半導(dǎo)體封測(cè)生產(chǎn)中應(yīng)用于芯片固晶后的引線鍵合工藝，目的是為了導(dǎo)出芯片的I/O端口，ASM邦定機(jī)焊線機(jī)iHawk Aero在...
ASM引線鍵合Wirebond焊線機(jī)----EagleAero

ASM邦定機(jī)焊線機(jī)EagleAero引線鍵合機(jī)應(yīng)用于半導(dǎo)體封測(cè)生產(chǎn)中固晶后的引線鍵合工藝，應(yīng)用于QFN,DFN,TQFP,LQFP封裝，光模塊COC,COB封裝。主要...