X射線是一種波長短，能量高的電磁波，可以穿透很多不透明的物質(zhì)。X射線的穿透力與自身的能量和被穿透物質(zhì)的密度有關(guān)，在能量一定的情況下，物質(zhì)密度越小，對X射線的吸收越少，X射線的穿透力越強(qiáng)。利用這種性質(zhì)，可以把密度不同的物質(zhì)區(qū)分開來。

基于X射線的特點(diǎn)，在功率器件的失效分析中，X射線掃描有以下三種用途：

1)對功率器件進(jìn)行焊料空洞透視。對于使用軟焊料的器件，當(dāng)軟焊料內(nèi)部存在空洞時，空洞位置的軟焊料遠(yuǎn)比正常區(qū)域少，穿透過的X射線會明顯多于正常區(qū)域，表現(xiàn)在X射線設(shè)備上，就是空洞區(qū)域明顯比正常區(qū)域亮度高。

2）檢查器件內(nèi)部是否存在斷絲、交絲等異常。由于X射線對功率器件使用的金線、銅線穿透性較弱，因此在X射線照片上可以清楚地看到焊點(diǎn)的位置、焊線的方向等情況。由于X射線對鋁的穿透性很強(qiáng)，在X射線照片中，鋁線、鋁帶較為模糊，無法使用X射線對鋁線產(chǎn)品進(jìn)行檢查

3）檢查器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。X射線對于塑封料、焊線、芯片、軟焊料、和載體及引腳的穿透性不一致，可以形成與器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)相對應(yīng)的圖像

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