FUJI富士貼片機
產(chǎn)品型號：NXT M3III
簡介介紹：FUJI富士貼片機是用于SMT表面貼裝的核心設(shè)備，SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)，貼片機利用設(shè)備編輯好的程序?qū)⒃蚀_安裝到印刷線路板的固定位置
詳情介紹
FUJI富士貼片機NXT M3III
FUJI富士貼片機NXT M3III特點
-工作頭更換變得很簡單
-實現(xiàn)高速、高精度
-單側(cè)操作
-縮短補料以及換線時的移動距離
-可自由設(shè)計生產(chǎn)線布局
檢查元件是否豎立、缺件、正反顛倒
排查元件的三維共面性檢測
低沖擊貼裝
芯片的LCR常數(shù)檢測
電路板翹曲檢測
全速執(zhí)行高精度、高密度貼裝
多功能吸嘴，將吸嘴尺寸從4種( 0603、1005、1608、2125)整合為3種( S、M、L )
可貼裝各種元件的DX工作頭
67,200 cph/㎡ 業(yè)內(nèi)的單位面積生產(chǎn)率
線內(nèi)完成特殊工序
支持各種貼裝，除了可以貼裝普通元件、大型、異形元件外，還可以壓入貼裝大型連接器等元件以及在抓取元件時控制夾緊力度
FUJI富士貼片機NXT M3III參數(shù)
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機器
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M3III/M3IIIS
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電路板尺寸
(LxW)
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單搬運軌道
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48x48～305x 610mm※1
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雙搬運軌道
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單軌搬運
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48x48～305x 510mm※1
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雙軌搬運
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48x48～305x 280mm※1
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工作頭
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H24S※2、H24A※2、DX※3、V12※2、H12HS(Q)、H08M(Q)※3、
H08(Q)※2、H04SF、H04、H02F、H01、OF※3、G04F(Q)、GL
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產(chǎn)能※4
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H24S/H24A
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標準模式
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35,000cph
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生產(chǎn)優(yōu)先模式
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42,000cph(43,000cph※5)
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H08M
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標準模式
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13,000cph
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生產(chǎn)優(yōu)先模式
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14,000cph
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H02F
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標準模式
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6,700cph
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生產(chǎn)優(yōu)先模式
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7,400cph
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貼裝精度※4
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H24S/H24A
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標準模式
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±0.025mm Cpk≧1.00
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高精度模式
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±0.015mm 3σ
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H08M
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±0.040mm Cpk≧1.00
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H02F
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±0.025mm Cpk≧1.00
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供應(yīng)單元
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料帶供料器、管裝供料器、料盤單元、其它
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電源
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三相200～230V ±10% (50/60Hz)
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氣源
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0.5MPa(ANR)
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