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產(chǎn)品資料
ASM全自動(dòng)DieBond/DieAttach固晶機(jī)
產(chǎn)品型號(hào):ASM Photon
簡(jiǎn)介介紹:

ASM全自動(dòng)固晶機(jī)Photon pro廣泛適用于各種光收發(fā)器和傳感器封裝,光模塊固晶機(jī),光通信固晶機(jī) 如:TOSA ,ROSA,機(jī)械光學(xué)接口(MOI),3D傳感器,慣性傳感器等

詳情介紹

ASM全自動(dòng)固晶機(jī)Photon pro
ASM全自動(dòng)固晶機(jī)Photon pro應(yīng)用
廣泛適用于各種光收發(fā)器和傳感器封裝
例如: TOSA, ROSA, 機(jī)械光學(xué)接口 (MOI), 3D 傳感器, 慣性傳感器, 等

ASM全自動(dòng)固晶機(jī)Photon pro

可處理不同尺寸芯片

靈活物料處理
標(biāo)準(zhǔn): 多晶圓處理 (可同時(shí)處理6片6”晶圓) 或料盒載入8”晶圓
選項(xiàng): 可達(dá) 4” 華夫盒(waffle pack)或凝膠盒(gel-pak)
使用光學(xué)文字辨識(shí)(OCR)追溯材料源頭,加強(qiáng)質(zhì)量控制

ASM固晶機(jī)PHOTON技術(shù)參數(shù)

規(guī)格參數(shù)

ASM全自動(dòng)固晶機(jī)Photon pro

機(jī)器性能

產(chǎn)能

1200

XY位置精度

±3μm

芯片角度

±0.1°

物料處理能力

芯片處理尺寸

0.25-5mm

覆晶處理能力

選項(xiàng)

基板尺寸

50×100×0.5-80×200×5mm

料盒


焊頭

固晶壓力

可編程10-250g

晶元處理系統(tǒng)

進(jìn)料種類

夾環(huán)/晶元擴(kuò)張器

晶元尺寸

8@晶元擴(kuò)張器

自動(dòng)裝載晶元系統(tǒng)(選項(xiàng))

6@夾環(huán)器

圖像識(shí)別系統(tǒng)

全彩,256級(jí)灰階度

自動(dòng)轉(zhuǎn)換吸嘴系統(tǒng)(選項(xiàng))

可容納吸嘴數(shù)量


機(jī)器尺寸及重量

長(zhǎng)寬高

2150×1400×2300mm

重量

1400KG

專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:

錫膏印刷機(jī)、錫膏測(cè)厚儀SPI、SMT貼片機(jī)、HELLER回流焊、光學(xué)檢測(cè)AOI、X-Ray X光射線檢測(cè)機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及服務(wù)和解決方案。

專注為封測(cè)廠提供如下半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備:

DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線機(jī)引線鍵合機(jī)、Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測(cè)機(jī)、BondTest推拉力測(cè)試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備

提供從IC Design→Fabless→封裝測(cè)試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源,設(shè)備及解決方案




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