ASM全自動(dòng)DieBond/DieAttach固晶機(jī)
產(chǎn)品型號(hào):ASM Photon
簡(jiǎn)介介紹:ASM全自動(dòng)固晶機(jī)Photon pro廣泛適用于各種光收發(fā)器和傳感器封裝,光模塊固晶機(jī),光通信固晶機(jī)
如:TOSA ,ROSA,機(jī)械光學(xué)接口(MOI),3D傳感器,慣性傳感器等
詳情介紹
ASM全自動(dòng)固晶機(jī)Photon pro
ASM全自動(dòng)固晶機(jī)Photon pro應(yīng)用
廣泛適用于各種光收發(fā)器和傳感器封裝
例如: TOSA, ROSA, 機(jī)械光學(xué)接口 (MOI), 3D 傳感器, 慣性傳感器, 等
ASM全自動(dòng)固晶機(jī)Photon pro
可處理不同尺寸芯片
靈活物料處理
標(biāo)準(zhǔn): 多晶圓處理 (可同時(shí)處理6片6”晶圓) 或料盒載入8”晶圓
選項(xiàng): 可達(dá) 4” 華夫盒(waffle pack)或凝膠盒(gel-pak)
使用光學(xué)文字辨識(shí)(OCR)追溯材料源頭,加強(qiáng)質(zhì)量控制
ASM固晶機(jī)PHOTON技術(shù)參數(shù)
規(guī)格參數(shù)
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ASM全自動(dòng)固晶機(jī)Photon pro
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機(jī)器性能
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產(chǎn)能
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1200
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XY位置精度
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±3μm
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芯片角度
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±0.1°
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物料處理能力
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芯片處理尺寸
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0.25-5mm
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覆晶處理能力
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選項(xiàng)
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基板尺寸
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50×100×0.5-80×200×5mm
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料盒
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焊頭
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固晶壓力
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可編程10-250g
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晶元處理系統(tǒng)
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進(jìn)料種類
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夾環(huán)/晶元擴(kuò)張器
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晶元尺寸
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8寸@晶元擴(kuò)張器
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自動(dòng)裝載晶元系統(tǒng)(選項(xiàng))
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6寸@夾環(huán)器
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圖像識(shí)別系統(tǒng)
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全彩,256級(jí)灰階度
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自動(dòng)轉(zhuǎn)換吸嘴系統(tǒng)(選項(xiàng))
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可容納吸嘴數(shù)量
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機(jī)器尺寸及重量
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長(zhǎng)寬高
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2150×1400×2300mm
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重量
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1400KG
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專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:
錫膏印刷機(jī)、錫膏測(cè)厚儀SPI、SMT貼片機(jī)、HELLER回流焊、光學(xué)檢測(cè)AOI、X-Ray X光射線檢測(cè)機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及服務(wù)和解決方案。
專注為封測(cè)廠提供如下半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備:
DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線機(jī)引線鍵合機(jī)、Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測(cè)機(jī)、BondTest推拉力測(cè)試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備
提供從IC Design→Fabless→封裝測(cè)試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源,設(shè)備及解決方案