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產(chǎn)品資料
ASM倒裝芯片貼片機
產(chǎn)品型號:ASM NOVA
簡介介紹:

ASM AMICRA固晶機NOVA的高精度芯片鍵合機/倒裝芯片鍵合機系統(tǒng)(+/- 2,5 μm),具有多芯片功能,模塊化機器概念

詳情介紹

ASM Nova plus 芯片鍵合機/倒裝芯片鍵合機

ASM Nova plus 芯片鍵合機/倒裝芯片鍵合機具有多種功能


  • 高精度芯片粘接機/倒裝芯片粘接機
  • 精度+/- 2.5 μm @ 3s
  • 小于3秒的循環(huán)時間
  • 適用于所有微型裝配應(yīng)用的模塊化機器概念
  • 通過二極管激光器,加熱板或環(huán)氧樹脂壓印和分配進行共晶結(jié)合
  • 多倒裝芯片鍵合
  • 晶圓映射
  • 粘結(jié)后檢查/測量
  • 基板工作區(qū)域為550 x 600毫米
  • 主動鍵力控制

ASM Nova plus 芯片鍵合機/倒裝芯片鍵合機

自動加載多:


  • 12“晶圓
  • 300毫米晶圓
  • 450毫米基板晶圓

可選的:

  • 紫外線固化
  • 點膠

ASM Nova plus 芯片鍵合機/倒裝芯片鍵合機

  • 半導(dǎo)體先進封裝-(TSV,eWLB,扇出,WLP,3D,疊層模)
  • 微機電系統(tǒng)
  • 汽車傳感器
  • 射頻識別
  • 發(fā)光二極管
  • 光電子

    專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:

    錫膏印刷機、錫膏測厚儀SPI、SMT貼片機、HELLER回流焊、光學檢測AOI、X-Ray X光射線檢測機、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及服務(wù)和解決方案

    專注為封測廠提供如下半導(dǎo)體封測設(shè)備:

    DieBond固晶機、DieAttach晶圓貼片機粘片機、WireBond焊線機引線鍵合機、Molding塑封機、WaferGrinding研磨機、WaferSaw切割機、X-RayDageX光檢測機、BondTest推拉力測試機、Plasma等離子清洗機、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進封裝電鍍等設(shè)備

    提供從IC Design→Fabless→封裝測試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源,設(shè)備及解決方案

粵公網(wǎng)安備 44030702002241號