ASM倒裝芯片貼片機
產(chǎn)品型號:ASM NOVA
簡介介紹:ASM AMICRA固晶機NOVA的高精度芯片鍵合機/倒裝芯片鍵合機系統(tǒng)(+/- 2,5 μm),具有多芯片功能,模塊化機器概念
詳情介紹
ASM Nova plus 芯片鍵合機/倒裝芯片鍵合機
ASM Nova plus 芯片鍵合機/倒裝芯片鍵合機具有多種功能
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高精度芯片粘接機/倒裝芯片粘接機
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精度+/- 2.5 μm @ 3s
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小于3秒的循環(huán)時間
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適用于所有微型裝配應(yīng)用的模塊化機器概念
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通過二極管激光器,加熱板或環(huán)氧樹脂壓印和分配進行共晶結(jié)合
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多倒裝芯片鍵合
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晶圓映射
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粘結(jié)后檢查/測量
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基板工作區(qū)域為550 x 600毫米
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主動鍵力控制
ASM Nova plus 芯片鍵合機/倒裝芯片鍵合機
自動加載多:
可選的:
ASM Nova plus 芯片鍵合機/倒裝芯片鍵合機
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半導(dǎo)體先進封裝-(TSV,eWLB,扇出,WLP,3D,疊層模)
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微機電系統(tǒng)
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汽車傳感器
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射頻識別
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發(fā)光二極管
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光電子
專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:
錫膏印刷機、錫膏測厚儀SPI、SMT貼片機、HELLER回流焊、光學檢測AOI、X-Ray X光射線檢測機、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及服務(wù)和解決方案。
專注為封測廠提供如下半導(dǎo)體封測設(shè)備:
DieBond固晶機、DieAttach晶圓貼片機粘片機、WireBond焊線機引線鍵合機、Molding塑封機、WaferGrinding研磨機、WaferSaw切割機、X-RayDageX光檢測機、BondTest推拉力測試機、Plasma等離子清洗機、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進封裝電鍍等設(shè)備
提供從IC Design→Fabless→封裝測試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源,設(shè)備及解決方案