ASM貼片機
產(chǎn)品型號:SIPLICE X4S/X3S/X2S
簡介介紹:ASM貼片機,為集成化智慧工廠提供產(chǎn)能
ASM X系列貼片機,在服務(wù)器/IT/汽車電子等領(lǐng)域SMT行業(yè)占有率TOP 1
詳情介紹
ASM貼片機XS系列
ASM貼片機,為集成化智慧工廠提供產(chǎn)能
大批量生產(chǎn)的新標準 .
ASM貼片機XS系列專為您的生產(chǎn)量身打造的新型 大批量應(yīng)用的優(yōu)選SMT機型。牢靠的貼裝頭和智能供料器可確保實現(xiàn)超快速的貼裝工藝,而智能傳感器和獨特的數(shù)字圖像處理系統(tǒng)可提供高精 度并實現(xiàn)工藝可靠性。 該機型還配有PCB 翹曲檢測等功能。
ASM貼片機XS系列SIPLACE X S 是電信 /5G、IT/ 服務(wù)器和其他高要求應(yīng)用的理想SMT解決方案,您可在這些應(yīng)用中擁有不停機工藝、高產(chǎn)量、極 高的生產(chǎn)率以及低的貼裝成本, 從而優(yōu)越于競爭對手。
ASM貼片機的亮點:
SIPLACE SpeedStar 支持以高精度高速貼裝如0201(公制)一樣的小型元器件
SIPLACE MultiStar 是唯壹能按需(收集和貼裝、拾取和貼裝、混合模式)自動更改模式的貼裝頭
SIPLACE TwinStar: 是能應(yīng)對特殊任務(wù)的貼裝頭
SIPLACE數(shù)字成像系統(tǒng)使流程的穩(wěn)定性
可提供2、3和4個懸臂以及智能傳輸系統(tǒng)選項,以優(yōu)化生產(chǎn)線配置
模塊化懸臂可應(yīng)對任何生產(chǎn)挑戰(zhàn)
自動智能頂針上乘地支撐被定義的PCB板
ASM貼片機XS系列技術(shù)規(guī)格
專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:
錫膏印刷機、錫膏測厚儀SPI、SMT貼片機、HELLER回流焊、光學(xué)檢測AOI、X-Ray X光射線檢測機、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及服務(wù)和解決方案。
專注為封測廠提供如下半導(dǎo)體封測設(shè)備:
DieBond固晶機、DieAttach晶圓貼片機粘片機、WireBond焊線機引線鍵合機、Molding塑封機、WaferGrinding研磨機、WaferSaw切割機、X-RayDageX光檢測機、BondTest推拉力測試機、Plasma等離子清洗機、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進封裝電鍍等設(shè)備
提供從IC Design→Fabless→封裝測試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源,設(shè)備及解決方案