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產(chǎn)品資料
富士貼片機(jī)
產(chǎn)品型號:XPF
簡介介紹:

專注為電子制造商提供富士貼片機(jī)XPF-W高速復(fù)合型貼片機(jī)等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及零配件、服務(wù)和解決方案。

詳情介紹


富士貼片機(jī)XPF-W機(jī)器參數(shù)

対象電路板尺寸(L×W):MAX686mm×508mm厚度0.4~6.5mm/MIN50mm×50mm

電路板載入時(shí)間:3.5sec

機(jī)器尺寸:L:1,500mmW:1,762.5mmH:1,422.5mm(搬運(yùn)高度:900mm、除信號塔)

機(jī)器重量:

本機(jī):1,860kg

MFU-40:約240kg(滿載W8供料器時(shí))

BTU-AII:約120kg,BTU-B:約15kg,MTU-AII:約615kg(滿載料盤?供料器吋)

 吸嘴數(shù):12(旋轉(zhuǎn)自動(dòng)更換頭)

自動(dòng)更換頭收藏?cái)?shù):3

對象元件:0402(01005)~20×20mm高度MAX3.0mm

貼裝節(jié)拍:0.145sec/個(gè)24,800cph

貼裝精度:小型芯片元件等±0.050mmcpk≧1.00~±0.066mmcpk≧1.33

          QFP元件±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33

 吸嘴數(shù):1(單吸嘴)

自動(dòng)更換頭收藏?cái)?shù):8(使用料盤時(shí)、收藏測定料盤高度自動(dòng)更換頭1個(gè))

對象元件:1005(0402)~45×150(68×68)mm高度MAX25.4mm

貼裝節(jié)拍:0.418sec/個(gè)8,600cph

貼裝精度:小型芯片元件等±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33

          QFP元件±0.030mmcpk≧1.00~±0.040mmcpk≧1.33

 吸嘴數(shù):4(M4自動(dòng)更換頭)

自動(dòng)更換頭收藏?cái)?shù):1

對象元件:4吸嘴吸取:3×3~14×14mm,2吸嘴吸取:14×14~22×26mm高度MAX6.5mm

貼裝節(jié)拍:4吸嘴吸取:0.351sec/個(gè)10,250cph~2吸嘴吸取:0.462sec/個(gè)7,800cph

貼裝精度:QFP元件±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33

 元件包裝:

料帯元件(JIS規(guī)格、JEITA)、料管元件、料盤元件

 其它選項(xiàng):

管裝供料器、廣角定位相機(jī)、浸漬助焊劑単元、料卷安裝臺(tái)(本機(jī)內(nèi)藏型)、引腳共面性檢査、特殊吸嘴&機(jī)械夾頭、Fujitrax


專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:

錫膏印刷機(jī)、錫膏測厚儀SPI、SMT貼片機(jī)、HELLER回流焊、光學(xué)檢測AOI、X-Ray X光射線檢測機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及服務(wù)和解決方案。

專注為封測廠提供如下半導(dǎo)體封測設(shè)備:

DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線機(jī)引線鍵合機(jī)Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測機(jī)、BondTest推拉力測試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備

提供從IC Design→Fabless→封裝測試SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源,設(shè)備及解決方案



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