ASM全自動MINILED固晶機(jī)DieBond
產(chǎn)品型號：AD420XL
簡介介紹：ASM全自動固晶機(jī)AD420XL提供高速及高精度COB固晶解決方案，應(yīng)用于大尺寸LCD背光模塊及超微間距LED顯示屏，MiniLED
詳情介紹
ASM全自動miniled固晶機(jī)AD420XL
ASM全自動固晶機(jī)AD420XL功能特點(diǎn)：
MiniLED處理能力：MiniLED尺寸：50×100μm-130×230μm
XYθ校正能力：實現(xiàn)高精度 XY：±15μm，θ：±1°
ASM全自動固晶機(jī)AD420XL規(guī)格：
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規(guī)格參數(shù)
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AD420XL
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機(jī)器性能
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產(chǎn)能
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35K
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XY位置精度
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±15μm
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芯片角度
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±1°
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物料處理能力
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芯片處理尺寸
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3mil×5mil-40mil×40mil
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基板尺寸
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600×500mm
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焊頭
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固晶壓力
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可編程30-300g
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晶元處理系統(tǒng)
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進(jìn)料種類
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夾環(huán)/晶元擴(kuò)張器
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晶元尺寸
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6寸@晶元擴(kuò)張器
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圖像識別系統(tǒng)
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全彩，256級灰階度
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機(jī)器尺寸及重量
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長寬高
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1780×1170×1920mm
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重量
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950KG
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專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
錫膏印刷機(jī)、錫膏測厚儀SPI、SMT貼片機(jī)、HELLER回流焊、光學(xué)檢測AOI、X-Ray X光射線檢測機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及服務(wù)和解決方案。
專注為封測廠提供如下半導(dǎo)體封測設(shè)備：
DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線機(jī)引線鍵合機(jī)、Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測機(jī)、BondTest推拉力測試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備
提供從IC Design→Fabless→封裝測試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設(shè)備及解決方案
