DEK印刷機(jī)TQ
產(chǎn)品型號(hào)：ASM DEK TQ
簡(jiǎn)介介紹： DEK印刷機(jī) TQ印刷機(jī)標(biāo)志著新一代鋼網(wǎng)錫膏印刷機(jī)的誕生。新一代DEK印刷機(jī)TQ采用全新設(shè)計(jì)，強(qiáng)大、和開(kāi)放，同時(shí)具有更低的維護(hù)成本。DEK TQ印刷機(jī)在MINILED，智能手機(jī)等市場(chǎng)應(yīng)用廣泛
詳情介紹
DEK TQ錫膏印刷機(jī)
DEK印刷機(jī)TQ為集成化智慧工廠提供印刷性能
DEK印刷機(jī)TQ標(biāo)志著新一代鋼網(wǎng)印刷機(jī)的誕生。新一代DEK印刷機(jī)TQ采用全新設(shè)計(jì)，更加精準(zhǔn)、強(qiáng)大、和開(kāi)放，同時(shí)具有更低的維護(hù)成本。新的線性馬達(dá)、離帶PCB 板和皮帶脫離印刷和夾板系統(tǒng)確保精度達(dá)到一個(gè)新水平，并提供了穩(wěn)定的印刷制程——即使是公制0201元器件也可輕松應(yīng)對(duì)。在新的DEK TQ中，精度和速度同時(shí)滿足您對(duì)未來(lái)的需求。新的三段式傳輸和獨(dú)特的基于光纖通信的ASM Numotion控制將周期時(shí)間縮短到5秒，同時(shí)提供高精度性能。
DEK TQ DEK印刷機(jī)TQ技術(shù)優(yōu)勢(shì)
新開(kāi)發(fā)的鋼網(wǎng)清洗劑：采用超大容量的鋼網(wǎng)紙，易于替換的擦拭機(jī)構(gòu)，新的溶劑噴淋系統(tǒng)，獨(dú)立的線性驅(qū)動(dòng)軸，不間斷提供溶劑。
全新的刮刀頭：集成的錫膏厚度檢測(cè)和新改進(jìn)的刮刀壓力控制
3段式傳輸系統(tǒng):完全靈活的3段式傳輸系統(tǒng)，采用線性驅(qū)動(dòng)、夾板系統(tǒng)的傳板，帶來(lái)更快、更精且更穩(wěn)定的印刷工藝
這些為您提供了競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：
DEK TQ DEK印刷機(jī)TQ技術(shù)參數(shù)
高精度： 可為新一代超小型元件（如公制0201元器件）進(jìn)行錫膏印刷
系統(tǒng)對(duì)位精度: 高達(dá)±12 5μm @ 2 Cmk
印刷精度： 高達(dá)±17.5 μm @ 2 Cpk（在交付每一個(gè)DEK TQ之前，都會(huì)有外部的AVS系統(tǒng)進(jìn)行檢測(cè)和認(rèn)證）
產(chǎn)出： 核心周期：5秒
快速且靈活的3段式傳輸3段式傳輸系統(tǒng)，采用線性驅(qū)動(dòng)、夾板系統(tǒng)和傳板，帶來(lái)更快、更精且更穩(wěn)定的印刷工藝,運(yùn)行8小時(shí)而無(wú)需協(xié)助，新的USC采用超大容量的鋼網(wǎng)紙和清潔液，新型印刷頭采用新的錫膏管理系統(tǒng)
開(kāi)放、易于集成： IPC-Hermes-9852、與SPI的閉環(huán)控制、ASM OIB、IPC CFX
高效的編程： 全新直觀軟件和ASM離線印刷機(jī)編程
占地面積產(chǎn)出比: 占地面積僅為1.3平米
背靠背設(shè)置： 雙軌生產(chǎn)線上乘的解決方案
專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
錫膏印刷機(jī)、錫膏測(cè)厚儀SPI、SMT貼片機(jī)、HELLER回流焊、光學(xué)檢測(cè)AOI、X-Ray X光射線檢測(cè)機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及服務(wù)和解決方案。
專注為封測(cè)廠提供如下半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備：
DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線機(jī)引線鍵合機(jī)、Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測(cè)機(jī)、BondTest推拉力測(cè)試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備
提供從IC Design→Fabless→封裝測(cè)試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設(shè)備及解決方案
