ASM貼片機(jī)
產(chǎn)品型號(hào)：SIPLACE CA
詳情介紹
SIPLACE CA貼片機(jī)
能夠用于倒裝芯片（FC）和芯片(DA）貼裝
借助SIPLACE CA貼片機(jī)，將倒裝芯片（FC）和芯片貼裝（DA）等未來高速增長(zhǎng)的技術(shù)集成到您的SMT生產(chǎn)中，SIPLACE CA是靠前高速貼裝平臺(tái)，您可以靈活地將直接從晶圓上進(jìn)行裸芯片貼裝與傳統(tǒng)的基于供料器的SMT貼裝相結(jié)合。 您的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：新的、面向未來的應(yīng)用可以在一條SMT生產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)，而無需任何額外的特殊流程。它是“先進(jìn)封裝”應(yīng)用的理想機(jī)器。另一個(gè)優(yōu)勢(shì)是：對(duì)于所有其他作業(yè)，SIPLACE CA貼片機(jī)可以作為一個(gè)強(qiáng)大的“普通”SMT貼片機(jī)。
SIPLACE CA貼片機(jī)技術(shù)參數(shù)
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機(jī)器概況
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Flip Chip
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Die Attach
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SMT
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性能
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IPC 值/懸臂
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10,500
cph
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7,000
cph
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20,000
cph
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晶片/元件的規(guī)格(mm2) 1
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0.5- 27.0
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0.5 - 27.0
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0201(公制) - 27.0
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精度
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± 10 μm/3σ 2
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± 10 μm/3σ 2
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± 10 μm/3σ
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配置 3
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SWS
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COT
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Heads
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SIPLACE CA4-4
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4
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-
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4
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SIPLACE CA4-2
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2
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2
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4
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SIPLACE CA4
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0
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4
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4
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