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產品資料
ASM 高精度Diebond固晶機
產品型號:AMICRA CoS
簡介介紹:

ASM AMICRA的全自動,芯片鍵合機/倒裝芯片鍵合機具有極高的精度和貼裝精度(±1μm),循環(huán)時間小于15秒。以及模塊化機器概念,倒裝芯片選件等等

詳情介紹

ASM CoS芯片鍵合機

ASM CoS芯片鍵合機具有廣泛的功能:

  • 高達+/- 3μm @ 3sigma的放置精度
  • 專用于芯片上/底座/載體應用
  • 手動裝載/卸載晶圓和基板
  • 循環(huán)時間6-10秒(取決于應用程序)
  • 模具尺寸0.15x0.15mm-3x8mm(激光加熱)
    或0.15x0.15mm-8x8mm(脈沖加熱) 
  • 基板尺寸0.3x0.3mm-16x16mm
  • 動態(tài)組件對齊
  • 芯片貼裝,倒裝芯片
  • 用于芯片和基座的單獨的模具彈出系統(tǒng),用于單個基座的處理
  • 共晶結合能力
  • 加熱的粘合頭溫度高達350°C
  • 陶瓷脈沖加熱器,溫度可達400°C
  • 兩個拾音頭,用于在卸載時進行次要負載
  • 主動鍵力控制
  • 粘結力從5-500g
  • 焊后檢查
  • 晶圓映射
  • 晶圓,凝膠包裝或華夫餅盒的底座輸入和輸出級

可選的:

  • 倒裝芯片單元
  • 環(huán)氧壓印機組
  • 配藥單位
  • 使用局部激光加熱單元進行非接觸式基板加熱,溫度可達450 C

ASM CoS芯片鍵合機專為以下市場設計:

  • 硅光電
  • 光學設備包裝
  • 數據通訊/ 5G
  • 3D傳感器/ LiDAR
  • 增強現(xiàn)實

 ASM CoS芯片鍵合機C是ASM AMICRA的新開發(fā)產品,專門用于征服所有Submount上的Chip應用。該機器能夠通過共晶粘合方法在單個基板上進行多芯片粘合,粘合精度為+/- 3μm @ 3s,可通過陶瓷脈沖加熱器或局部非接觸式激光加熱實現(xiàn),周期時間長達6s。

除了這種鍵合方法外,CoS還可以配備適用于焊膏或環(huán)氧樹脂的環(huán)氧樹脂壓模。

核心是配備有兩個粘合卡盤的粘合臺。機器從芯片一側使用ASM AMICRA動態(tài)對準方法來拾取芯片并將其高精度粘結到基座上,而基座一側則裝入新的基座并卸下成品CoS,同時可以執(zhí)行沖壓或瓶胚處理。

專注為電子制造商提供如下SMT設備:

錫膏印刷機、錫膏測厚儀SPI、SMT貼片機、HELLER回流焊、光學檢測AOI、X-Ray X光射線檢測機、等整條SMT生產線設備,以及服務和解決方案

專注為封測廠提供如下半導體封測設備:

DieBond固晶機、DieAttach晶圓貼片機粘片機、WireBond焊線機引線鍵合機、Molding塑封機、WaferGrinding研磨機、WaferSaw切割機、X-RayDageX光檢測機、BondTest推拉力測試機、Plasma等離子清洗機、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進封裝電鍍等設備

提供從IC Design→Fabless→封裝測試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源,設備及解決方案



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