雅馬哈貼片機(jī)
產(chǎn)品型號(hào)：YSM10
簡(jiǎn)介介紹：雅馬哈貼片機(jī)YSM10
詳情介紹
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
在1梁1貼裝頭同等級(jí)中實(shí)現(xiàn)世界較快速※46,000CPH性能的表面貼片機(jī)的入門(mén)機(jī)型
與以往機(jī)型相比，速度提高了25%以上，實(shí)現(xiàn)同等級(jí)中世界較快速※的貼裝能力
裝配HM貼裝頭，它采用提高了元件應(yīng)對(duì)能力的新掃描相機(jī)
靈活支持生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)
實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定生產(chǎn)的功能
※： 與同類(lèi)單梁貼片機(jī)在良好條件下的貼裝能力（CPH）對(duì)比。（2017 年1月本公司的調(diào)查結(jié)果）
基本規(guī)格
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YSM10
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對(duì)象基板尺寸
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L510 x W460 mm ～ L50 x W50 mm
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超過(guò)L510的基板，請(qǐng)另行咨詢(xún)
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貼裝能力
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HM 貼裝頭（10 個(gè)吸嘴）規(guī)格
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HM5 貼裝頭（5 個(gè)吸嘴）規(guī)格
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46,000CPH（本公司良好條件下）
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31,000CPH（本公司良好條件下）
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可貼裝的元件
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03015 ～ W55 x L100mm（超過(guò)W45mm 為分割識(shí)別），高度15mm 以下
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※ 元件高度超過(guò)6.5mm，或元件尺寸超過(guò)12mm x 12mm 則需要選配多視覺(jué)相機(jī)(可選配置)
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貼裝精度
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±0.035mm (±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ)
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本公司良好條件(使用評(píng)估用標(biāo)準(zhǔn)元件時(shí)）
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可安裝的送料器數(shù)量
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固定送料器架：96 個(gè)（以8mm 料帶換算）
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托盤(pán)：15 種（裝備sATS15 時(shí)，大，JEDEC）
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電源規(guī)格
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三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
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供給氣源
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0.45MPa 以上、清潔干燥
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外形尺寸
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L1,254 x W1,440 x H1,445mm
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主體重量
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約1,270kg
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專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
錫膏印刷機(jī)、錫膏測(cè)厚儀SPI、SMT貼片機(jī)、HELLER回流焊、光學(xué)檢測(cè)AOI、X-Ray X光射線檢測(cè)機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及服務(wù)和解決方案。
專(zhuān)注為封測(cè)廠提供如下半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備：
DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線機(jī)引線鍵合機(jī)、Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測(cè)機(jī)、BondTest推拉力測(cè)試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備
提供從IC Design→Fabless→封裝測(cè)試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設(shè)備及解決方案
