SD8312軟焊料固晶機

SD8312軟焊料固晶機特點

12” 晶圓處理能力
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高產(chǎn)能
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300 x 100 mm 2 高密度引線框架處理能力
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超卓的生產(chǎn)質(zhì)量
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可程控式溫控制區(qū)
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智能設(shè)計的加熱隧道
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采用錫線 畫寫 技術(shù)

SD8312軟焊料固晶機規(guī)格參數(shù)

專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：

錫膏印刷機、錫膏測厚儀SPI、SMT貼片機、HELLER回流焊、光學檢測AOI、X-Ray X光射線檢測機、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及服務(wù)和解決方案。

專注為封測廠提供如下半導體封測設(shè)備：

DieBond固晶機、DieAttach晶圓貼片機粘片機、WireBond焊線機引線鍵合機、Molding塑封機、WaferGrinding研磨機、WaferSaw切割機、X-RayDageX光檢測機、BondTest推拉力測試機、Plasma等離子清洗機、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進封裝電鍍等設(shè)備

提供從IC Design→Fabless→封裝測試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設(shè)備及解決方案