ASM貼片機(jī)
產(chǎn)品型號(hào):ASM TX Mircon
簡(jiǎn)介介紹:ASM貼片機(jī)TX Mircon高速度和高精度的貼裝支持子模塊和SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)
目前智能手機(jī)主板趨勢(shì)為Sip封裝
詳情介紹
ASM貼片機(jī)TX Mircon
ASM貼片機(jī)TX Mircon
高速度和高精度的貼裝支持子模塊和SiP
全新SIPLACE TX micron模塊擁有15 μm @ 3 sigma的精度,以高精度運(yùn)行。 得益于精心挑選的硬件組件,如玻璃陶瓷制成的高分辨率刻度尺以及精密的軟件算法,每一個(gè)模組都將隨時(shí)確保優(yōu)異的產(chǎn)品良率。
這種精度和高達(dá)96,000 cph破紀(jì)錄的貼裝速度的獨(dú)特組合,使得SIPLACE TX micron在大批量和高精度的模塊、系統(tǒng)級(jí)封裝和其他關(guān)注微型化的應(yīng)用中成為毋庸置疑的贏家。
ASM貼片機(jī)TX Mircon亮點(diǎn):
貼裝速度高達(dá)96,000 cph
貼裝精度高達(dá)25/20 μm @ 3 sigma 低至15 μm (配備真空泵)
PCB尺寸(長(zhǎng)x寬)
雙軌:50 mm x 45 mm to 375 mm x 260 mm
配備真空泵(for 15 μm): 50 mm x 55 mm to 250 mm x 100 mm
單軌:50 mm x 45 mm to 375 mm x 460 mm
更小的占地面積:1.00 m x 2.23 m x 1.45 m
供料器插槽高達(dá)80x 8 mm,Jedec Tray制式料盤
Semi S2/S8認(rèn)證,清潔室ISO 7級(jí)
貼裝壓力:貼片壓力低至0.5N
非接觸式貼裝: 為高敏感元器件而生的高貼裝質(zhì)量
帶有視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)和自動(dòng)調(diào)諧的線性點(diǎn)蘸?jiǎn)卧?/span>
ASM貼片機(jī)TX Mircon技術(shù)參數(shù):
專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:
錫膏印刷機(jī)、錫膏測(cè)厚儀SPI、SMT貼片機(jī)、HELLER回流焊、光學(xué)檢測(cè)AOI、X-Ray X光射線檢測(cè)機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及服務(wù)和解決方案。
專注為封測(cè)廠提供如下半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備:
DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線機(jī)引線鍵合機(jī)、Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測(cè)機(jī)、BondTest推拉力測(cè)試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備
提供從IC Design→Fabless→封裝測(cè)試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源,設(shè)備及解決方案