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產(chǎn)品資料
雅馬哈貼片機(jī)
產(chǎn)品型號(hào):YSM40R
簡(jiǎn)介介紹:

雅馬哈貼片機(jī)YSM40R

詳情介紹


產(chǎn)品簡(jiǎn)介

通過(guò)精簡(jiǎn)的平臺(tái)構(gòu)造成功實(shí)現(xiàn)全球較快的20萬(wàn)CPH※完成了生產(chǎn)率的革新    

全球較高生產(chǎn)率    

靈活支持多種生產(chǎn)形態(tài)    

支持高品質(zhì)貼裝和高運(yùn)轉(zhuǎn)率的技術(shù)    

※    與具備4臺(tái)貼裝頭的4梁機(jī)型表面貼片機(jī)在良好條件下對(duì)比的貼裝能力(CPH)。 基于2016年4月本公司的調(diào)查結(jié)果    


基本規(guī)格

 


4 梁 4 貼裝頭規(guī)格 (YSM40R-4) 2 梁 2 貼裝頭規(guī)格 (YSM40R-2)
對(duì)象基板尺寸 L700 x W460mm ~ L50 x W50mm
貼裝能力 (本公司良好條件) 200,000CPH (RS 貼裝頭規(guī)格) 58,000CPH (MU 貼裝頭規(guī)格)
可貼裝的元件 超高速 (RS) 貼裝頭 0201※~6.5mm×6.5mm (高 2.0mm 以下) ※選配 -
多功能 (MU) 貼裝頭 03015~45×60m (高 15mm以下) 0402~45×100mm (高 15mm以下)
異形 (FL) 貼裝頭 - 0603~45×100mm (高 25.5mm以下)
貼裝精度 ±35μm (25μm) ±40μm (30μm)
※本公司良好條件(使用評(píng)估用標(biāo)準(zhǔn)元件)時(shí) Cpk ≧1.0 (3σ) Cpk ≧1.0 (3σ)
可安裝的送料器數(shù)量 RS 貼裝頭 80 個(gè) (多、以 8mm 料帶換算) MU、FL 貼裝頭 92 個(gè) (多、以 8mm 料帶換算)
MU 貼裝頭 88 個(gè) (多、以 8mm 料帶換算)
RS × 2+MU × 2貼裝頭84個(gè) (多、以8mm料帶換算)
電源規(guī)格 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10%
供給氣源 0.45MPa 以上、清潔干燥
外形尺寸 L1,000 × W2,100 × H1,550mm (突起物除外)
主體重量 約 2,100 kg

專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:

錫膏印刷機(jī)、錫膏測(cè)厚儀SPI、SMT貼片機(jī)、HELLER回流焊、光學(xué)檢測(cè)AOI、X-Ray X光射線(xiàn)檢測(cè)機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備,以及服務(wù)和解決方案

專(zhuān)注為封測(cè)廠提供如下半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備:

DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線(xiàn)機(jī)引線(xiàn)鍵合機(jī)、Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測(cè)機(jī)、BondTest推拉力測(cè)試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備

提供從IC Design→Fabless→封裝測(cè)試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源,設(shè)備及解決方案

粵公網(wǎng)安備 44030702002241號(hào)