Nordson Matrix 在線(xiàn)X光檢測(cè)機(jī) AXI
產(chǎn)品型號(hào)：Matrix X-series
簡(jiǎn)介介紹：Nordson MATRIX采用X系列平臺(tái)，針對(duì)托盤(pán)中單/多面板或樣品的 PCB裝配板檢測(cè)，提出了專(zhuān)用高速自動(dòng)化X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)概念。 SMD和PTH元件的所有焊接均由專(zhuān)用的AXI算法庫(kù)覆蓋
詳情介紹
Nordson MATRIX系統(tǒng)解決方案提出了模塊化的檢測(cè)理念。該平臺(tái)可在一個(gè)系統(tǒng)中采用多達(dá)4種先進(jìn)技術(shù)：具有磚利的Slice-Filter-
TechniqueTM(SFT)技術(shù)的垂直透射X光檢測(cè)(2D)、傾斜透射X光技術(shù)(2.5D)和3D SART(同時(shí)代數(shù)重建技術(shù))。
SMD和PTH元件的所有焊接均由專(zhuān)用的AXI算法庫(kù)覆蓋:
X2垂直透射X光檢測(cè)(2D)+ SFTTM
X2.5垂直透射X光檢測(cè)(2D) + SFTTM + 傾斜透射X光檢測(cè) (2.5D)
X3 垂直透射X光檢測(cè)(2D) + SFTTM + 傾斜透射X光檢測(cè)(2.5D) + 3D SART
特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)
多核處理器的工控機(jī)配置 Windows 10平臺(tái)
MIPS 5 檢測(cè)平臺(tái)算法庫(kù)
自動(dòng)生成檢測(cè)清單CAD導(dǎo)入
同時(shí)代數(shù)重建技術(shù)3D SART:
自動(dòng)判斷規(guī)則產(chǎn)生技術(shù) —— 自動(dòng)樹(shù)形判斷(ATC)
AXI程序產(chǎn)生和模擬，離線(xiàn)編程站，調(diào)諧和缺陷參考目錄驗(yàn)證和工藝控制
MIPS_Verify組成閉環(huán)復(fù)判模式 MIPS_SPC用于實(shí)時(shí)工藝控制
高速AXI系統(tǒng)用于在線(xiàn)檢測(cè)
微焦斑X射線(xiàn)燈管(閉管/免維護(hù))
帶線(xiàn)性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的多軸可編程運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)數(shù)字CMOS平板探測(cè)器
自動(dòng)灰階和幾何校準(zhǔn)
條形碼掃描槍可用于讀取序列號(hào)和檢測(cè)程序切換支持多種工業(yè)4.0標(biāo)準(zhǔn)的MES接口，實(shí)現(xiàn)全檢測(cè)流程可追溯
符合IPC-CFX標(biāo)準(zhǔn)
電子組件和焊接
針對(duì)各類(lèi)電子應(yīng)用，可利用一種獨(dú)特的算法庫(kù)，該算法庫(kù) 特別適用于PCB、混合或芯片級(jí)組裝過(guò)程中的元件和焊接檢測(cè)。獨(dú)特的算法庫(kù)可用于電子應(yīng)用，尤其適用于印刷電路板上 的元件及焊接、混合電路或芯片級(jí)裝配工藝。
所有的標(biāo)準(zhǔn)SMD和THT/PTH部件
BGA和專(zhuān)用枕頭效應(yīng)(HIP)算法的QFN&gullwing算法
強(qiáng)大的焊接表面/散熱器空洞檢查通孔焊接填充質(zhì)量測(cè)量
可檢測(cè)小至1005的組裝間距
專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
錫膏印刷機(jī)、錫膏測(cè)厚儀SPI、SMT貼片機(jī)、HELLER回流焊、光學(xué)檢測(cè)AOI、X-Ray X光射線(xiàn)檢測(cè)機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備，以及服務(wù)和解決方案。
專(zhuān)注為封測(cè)廠提供如下半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備：
DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線(xiàn)機(jī)引線(xiàn)鍵合機(jī)、Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測(cè)機(jī)、BondTest推拉力測(cè)試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備
提供從IC Design→Fabless→封裝測(cè)試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設(shè)備及解決方案
