KohYoung高永 3DSPI 錫膏測(cè)厚儀
產(chǎn)品型號(hào)：aSPlre 3
簡(jiǎn)介介紹：aSPIre3是業(yè)界高水平的基于測(cè)量的True 3D SPI，可確保即使在復(fù)雜的檢測(cè)應(yīng)用中也能提供檢測(cè)性能。根據(jù)這種檢測(cè)設(shè)備的3D精密測(cè)量結(jié)果，高迎獨(dú)有的基于人工智能（AI）的印刷工藝優(yōu)化成為可能，KPO的優(yōu)越性通過(guò)各種獎(jiǎng)項(xiàng)得到了證明
詳情介紹
KohYoung高永 3DSPI 錫膏測(cè)厚儀aSPlre 3
主要優(yōu)點(diǎn)
業(yè)界高水平的基于測(cè)量的3D檢測(cè)
KohYoung高永 3DSPI 錫膏測(cè)厚儀aSPIre3采用獨(dú)有的多向投影技術(shù)，提供準(zhǔn)確度和可重復(fù)性，甚至用于檢測(cè)量產(chǎn)線中使用的03015芯片元件的焊料。
此外，aSPIre 3不僅解決了陰影和散射問(wèn)題，還解決了板彎和非線性問(wèn)題等難題，提高了基于測(cè)量的3D檢測(cè)的標(biāo)準(zhǔn)。
不止于焊膏檢測(cè)
檢測(cè)不限于焊膏沉積物。KohYoung高永 3DSPI 錫膏測(cè)厚儀 系統(tǒng)提供整板異物檢測(cè) (WFMI)、導(dǎo)電膠、燒結(jié)銀膏檢測(cè)，且均可提供完整的圖像顯示結(jié)果。
實(shí)時(shí)板彎補(bǔ)償解決方案
測(cè)量結(jié)果經(jīng)常受到PCB彎曲的影響？高迎的Z-tracking三維板彎補(bǔ)償解決方案可在檢測(cè)的同時(shí)提取PCB彎曲信息，對(duì)任何基板的彎曲進(jìn)行穩(wěn)定的測(cè)量檢測(cè)。
基于高迎獨(dú)有的三維成像處理&視覺(jué)算法，即使在傾斜、膨脹、扭曲、彎曲、收縮等各種環(huán)境中，也能實(shí)現(xiàn)精密的測(cè)量檢測(cè)。
此外，實(shí)時(shí)自動(dòng)Pad-referencing 2D補(bǔ)償選項(xiàng)通過(guò)高規(guī)格IR照明，無(wú)需CAD文件中定義的理想PCB Stencil設(shè)計(jì)信息也可分析PCB Pad的位置，從而實(shí)時(shí)自動(dòng)補(bǔ)償非線性檢測(cè)問(wèn)題
KohYoung高永 3DSPI 錫膏測(cè)厚儀自診斷能力可實(shí)現(xiàn)性能維護(hù)
計(jì)劃之外的停機(jī)時(shí)間可能嚴(yán)重影響生產(chǎn)。借助于自診斷能力，操作人員可以通過(guò)預(yù)測(cè)性維護(hù)來(lái)采取預(yù)防措施，以減少生產(chǎn)流程中斷，延長(zhǎng)正常工作時(shí)間，并確保實(shí)現(xiàn)設(shè)備性能。
自診斷功能采用獨(dú)特的模塊，可以對(duì)設(shè)備關(guān)鍵項(xiàng)目進(jìn)行定期檢查，比如三維/二維光強(qiáng)度、PZT 進(jìn)給、高度精度和 XY 偏移值
KSMART 解決方案：基于真三維測(cè)量的制程控制系統(tǒng)
Koh Young 在20年前率先開(kāi)創(chuàng)了”真3D測(cè)量技術(shù)”,開(kāi)創(chuàng)了”零缺陷”的未來(lái)。 這導(dǎo)致了KSMART解決方案及其不斷利用
數(shù)據(jù)和連通性。
KSMART Solutions在專注于數(shù)據(jù)管理,分析和優(yōu)化的同時(shí),通過(guò)人工智能的補(bǔ)助實(shí)現(xiàn)工藝自動(dòng)化。 它從整個(gè)工廠線上
收集數(shù)據(jù),以便探知缺陷,實(shí)時(shí)優(yōu)化,增強(qiáng)判斷和追溯問(wèn)題改善工藝,通過(guò)消除差異,誤報(bào)和漏失來(lái)提高品質(zhì),降低成本。
基于人工智能（AI）的實(shí)時(shí)工藝優(yōu)化解決方案（KPO Printer）
高迎致力于為實(shí)現(xiàn)零缺陷生產(chǎn)的智能化生產(chǎn)線提供支持。高迎的KPO解決方案是自主研發(fā)的基于人工智能（AI）技術(shù)的先進(jìn)工藝優(yōu)化解決方案。
通過(guò)KPO解決方案，操作人員不僅可以在監(jiān)控印刷工藝的同時(shí)實(shí)時(shí)診斷印刷質(zhì)量，為工藝分析提供信息，還可以通過(guò)AI技術(shù)提出的主要工藝變量，在無(wú)需工藝專家干預(yù)的情況下，自動(dòng)實(shí)時(shí)優(yōu)化印刷工藝。
專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
錫膏印刷機(jī)、錫膏測(cè)厚儀SPI、SMT貼片機(jī)、HELLER回流焊、光學(xué)檢測(cè)AOI、X-Ray X光射線檢測(cè)機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及服務(wù)和解決方案。
專注為封測(cè)廠提供如下半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備：
DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線機(jī)引線鍵合機(jī)、Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測(cè)機(jī)、BondTest推拉力測(cè)試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備
提供從IC Design→Fabless→封裝測(cè)試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設(shè)備及解決方案
