ASM引線鍵合Wirebond焊線機(jī)----AB589
產(chǎn)品型號(hào)：ASM AB589
簡(jiǎn)介介紹：ASM邦定機(jī)焊線機(jī)AB589主要應(yīng)用于細(xì)鋁線的引線鍵合，在傳感器，COB，玩具，計(jì)算機(jī)，額溫槍領(lǐng)域運(yùn)用廣泛
詳情介紹
ASM邦定機(jī)焊線機(jī)AB589
ASM邦定機(jī)焊線機(jī)AB589焊線能力
焊線周期：155ms(線長(zhǎng)2.0mm)@旋轉(zhuǎn)中心
焊頭
行程范圍：15mm
θ向行程范圍±190°
送線角度 30°（選項(xiàng)45°）
焊點(diǎn)精度±10.2μm（±0.4mil）
ASM邦定機(jī)焊線機(jī)AB589工作臺(tái)
XY行程 203×152mm
ASM邦定機(jī)焊線機(jī)AB589物料處理能力
有效焊接范圍 203×152mm
底板插針長(zhǎng)度 30mm
ASM焊線機(jī)AB589H 適用條件
PCB/載具尺寸
長(zhǎng)度 100-215mm
寬度 25-162mm
厚度 0.8-7.5mm
ASM焊線機(jī)AB589H為帶自動(dòng)上下料設(shè)備
專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
錫膏印刷機(jī)、錫膏測(cè)厚儀SPI、SMT貼片機(jī)、HELLER回流焊、光學(xué)檢測(cè)AOI、X-Ray X光射線檢測(cè)機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及服務(wù)和解決方案。
專注為封測(cè)廠提供如下半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備：
DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線機(jī)引線鍵合機(jī)、Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測(cè)機(jī)、BondTest推拉力測(cè)試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備
提供從IC Design→Fabless→封裝測(cè)試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設(shè)備及解決方案
