ASM全自動FlipChip倒裝固晶貼片機
產(chǎn)品型號：AD8312FC
簡介介紹：ASM全自動倒裝固晶機AD8312FC專為低腳數(shù)的倒裝器件設立，AD8312FC為多種器件如SOIC,SO,QFN,BGA,LGA等提供一個全自動高速倒裝方案。為了能處理多元化器件，AD8312FC同時配備正裝固晶系統(tǒng)。擁有高速，精準的固晶能力。
詳情介紹
ASM全自動倒裝固晶機AD8312FC
ASM全自動倒裝固晶機AD8312FC特點
二合一倒裝及正裝固晶機，兩種工藝簡單轉(zhuǎn)換
良好的固晶速度，良好的精度
倒裝模式/高精度固晶模式：±10μm
固晶模式：±25μm
高密度引線框架處理能力
ASM全自動倒裝固晶機AD8312FC規(guī)格
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規(guī)格參數(shù)
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ASM全自動倒裝固晶機AD8312FC
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機器性能
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產(chǎn)能
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14000
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XY位置精度
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±10μm（倒裝，高精度模式）
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芯片角度
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±0.15°
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物料處理能力
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芯片處理尺寸
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0.25×0.25-10.×10mm
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覆晶處理能力
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標準
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基板尺寸
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100×15×0.1-300×100×2mm
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料盒尺寸
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110×20×70-310×110×153mm
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焊頭
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固晶壓力
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可編程30-3000g
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晶元處理系統(tǒng)
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進料種類
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夾環(huán)/晶元擴張器
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晶元尺寸
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12寸@晶元擴張器
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自動裝載晶元系統(tǒng)（選項）
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8寸@夾環(huán)器
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圖像識別系統(tǒng)
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全彩，256級灰階度
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自動轉(zhuǎn)換吸嘴系統(tǒng)（選項）
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可容納吸嘴數(shù)量
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4個
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機器尺寸及重量
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長寬高
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2380×1430×1935mm
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重量
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1800KG
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專注為電子制造商提供如下SMT設備：
錫膏印刷機、錫膏測厚儀SPI、SMT貼片機、HELLER回流焊、光學檢測AOI、X-Ray X光射線檢測機、等整條SMT生產(chǎn)線設備，以及服務和解決方案。
專注為封測廠提供如下半導體封測設備：
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提供從IC Design→Fabless→封裝測試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設備及解決方案
