ASM貼片機(jī)
產(chǎn)品型號(hào)：ASM EbySIPLACE
簡(jiǎn)介介紹：EBySIPLACE靈活的多功能貼片機(jī)，EBySIPLACE 是中速市場(chǎng)的新標(biāo)桿?；诟哔|(zhì)呈硬件 ，采 用線性驅(qū)動(dòng)、先進(jìn)的傳輸導(dǎo)軌、智能供料器、現(xiàn)代化的貼裝頭以及無(wú)偏差的SIPLACE圖像處理系統(tǒng)?？蛇M(jìn)行編程、操作和監(jiān)控，使 用與優(yōu)異SIPLACE 平臺(tái)功能相同且可靠的商級(jí)軟件。
詳情介紹
ASM貼片機(jī)EbySIPLACE
ASM貼片機(jī)EbySIPLACE性能
配置您的E by SIPLACE 以獲得性能
? 精密、快速和靈活的 SIPLACE組合貼裝頭
? 自由編程貼裝壓力控制（低至 0.5N)
? SIPLACE 數(shù)字圖像處理系統(tǒng)支持可靠貼裝
? 智能、支持熱插拔并旦維護(hù)率低的供料器，具有精密的驅(qū)動(dòng)器
? 供料臺(tái)車支持快速換線 每臺(tái) E by SIPLACE 可容納 120 個(gè) 8 mm 的料站位
ASM貼片機(jī)EbySIPLACE質(zhì)量
Eby SIPLACE 在多功能領(lǐng)域市場(chǎng)設(shè)立了新的貼裝質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
? 所有軸均采用商秸度線性驅(qū)動(dòng)
? 通過(guò)商分辨率縮放秸確定位
? 自由編程貼裝壓力控制
? 高分辨率的SIPLACE 數(shù)字圖像處理系統(tǒng)
? 每個(gè)元器件單獨(dú)成像，可配置的光學(xué)設(shè)定
? 廣泛可靠的設(shè)置控制
ASM貼片機(jī)EbySIPLACE使用
新標(biāo)準(zhǔn)操作簡(jiǎn)單，具有方便的用戶指南，運(yùn)行成本低。
? ASM Line Monitor 為生產(chǎn)線提供更高的透明度和可字的操作員指導(dǎo)
? 靈活獨(dú)特的CP12/PP組合貼裝頭
? 使用軟件驅(qū)動(dòng)在收集貼裝和拾取貼裝之問(wèn)快速輕松地切換，支持廣泛的電路板范圍
? 軟件向?qū)еС挚焖佥p松操作
? 靈活的設(shè)置理念
? 較低的部件維護(hù)率
? 上等軟件支持使用現(xiàn)代化的ASM 工作流解決方案
ASM貼片機(jī)EbySIPLACE技術(shù)參數(shù)
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貼裝頭 CP14 CP12 CP12/PP TH
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元器件范圍
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01005到6x6 mm
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01005到18.7 x 18.7 mm
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01005到45 x 87.5 mm
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0201到200 x 110 mm
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元器件高度
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4mm
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7.5 mm
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19mm
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25mm
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精度(3 sigma)
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34μm
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41μm
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30μm
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30μm
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速度
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45,300 cph
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24,300 cph
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24,200 cph
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5,200 cph
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專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
錫膏印刷機(jī)、錫膏測(cè)厚儀SPI、SMT貼片機(jī)、HELLER回流焊、光學(xué)檢測(cè)AOI、X-Ray X光射線檢測(cè)機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及服務(wù)和解決方案。
專注為封測(cè)廠提供如下半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備：
DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線機(jī)引線鍵合機(jī)、Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測(cè)機(jī)、BondTest推拉力測(cè)試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備
提供從IC Design→Fabless→封裝測(cè)試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設(shè)備及解決方案
