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產(chǎn)品資料
雅馬哈貼片機(jī)
產(chǎn)品型號(hào):YSM20R
簡(jiǎn)介介紹:

雅馬哈貼片機(jī)YSM20R

詳情介紹


產(chǎn)品簡(jiǎn)介

大幅升級(jí)“高速通用一體化貼裝頭”,在世界同級(jí)別產(chǎn)品中較快的    

※多能型表面貼片機(jī)    

"高速通用一體化貼裝頭”同時(shí)實(shí)現(xiàn)高速性與通用性,提供理想的解決方案"    

可廣泛貼裝各種元件,詮釋 “Limitless EXpansion (無(wú)限擴(kuò)展)”    

標(biāo)準(zhǔn)配置多種功能,支持高品質(zhì)的貼裝    

實(shí)現(xiàn)高效供料    


基本規(guī)格


YSM20R TypePV YSM20R TypeSV
對(duì)象基板尺寸 單軌機(jī)型:L810 × W490 ~ L50 × W50
雙傳送臺(tái)機(jī)型 :※X軸為雙梁規(guī)格的機(jī)型
傳送1張基板時(shí) : L810 × W490 ~ L50 × W50
傳送2張基板時(shí) : L380 × W490 ~ L50 × W50
貼裝頭/可貼裝的元件 高速通用(HM)貼裝頭※: 高速通用(HM)貼裝頭:
0201 ~ W55 × L100mm、高15mm以下 03015 ~ W55 × L100mm、高15mm以下
※關(guān)于0201元件的貼裝,請(qǐng)另行咨詢。 異形(FM)貼裝頭:
異形(FM)貼裝頭:03015~W55 × L100mm、高28mm以下 03015 ~ W55 × L100mm、高28mm以下
貼裝能力(本公司良好條件) X軸雙梁:高速通用(HM)貼裝頭 × 2 X軸雙梁:高速通用(HM)貼裝頭 × 2
95,000CPH 90,000CPH
貼裝精度
本公司良好條件(使用評(píng)估用標(biāo)準(zhǔn)元件)時(shí)
±0.035mm (±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ)
可安裝的送料器數(shù)量 固定送料器架:多140個(gè)(以8mm料帶換算)
一次性換料車:多128個(gè)(以8mm料帶換算)
自動(dòng)托盤供料器:30層(固定式:裝有sATS30時(shí)、多)、10層(料車式:裝有cATS10時(shí)、多)
電源規(guī)格 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10%  50/60Hz
供給氣源 0.45MPa以上、清潔干燥
外形尺寸(突起部除外) L 1,374 × W 1,857 × H1,445mm(主體)
主體重量 約2,050kg(主體)

YSM20R-1與YSM20R(SV)-1表示設(shè)備有1組貼裝臂; YSM20R-2與YSM20R(SV)-2表示設(shè)備有2組貼裝臂。

專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:

錫膏印刷機(jī)、錫膏測(cè)厚儀SPI、SMT貼片機(jī)、HELLER回流焊、光學(xué)檢測(cè)AOI、X-Ray X光射線檢測(cè)機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及服務(wù)和解決方案

專注為封測(cè)廠提供如下半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備:

DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線機(jī)引線鍵合機(jī)、Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測(cè)機(jī)、BondTest推拉力測(cè)試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備

提供從IC Design→Fabless→封裝測(cè)試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源,設(shè)備及解決方案



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