HELLER真空回流焊爐
產(chǎn)品型號(hào)：1809
簡(jiǎn)介介紹：HELLER真空回流焊爐
詳情介紹
1809 MK5-HELLER先進(jìn)聯(lián)機(jī)無(wú)氣泡/真空回流焊爐 DESCRIPTION:
均衡氣流技術(shù)的無(wú)氣泡/真空回流焊氮?dú)庀到y(tǒng)
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9個(gè)頂部和底部加熱區(qū)-業(yè)內(nèi)每英尺擁有高的區(qū)域數(shù)！
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100英寸加熱長(zhǎng)度-可提供超大產(chǎn)量！
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2個(gè)內(nèi)部冷卻區(qū)-提供低的出口溫度！
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總長(zhǎng)度為180英寸-優(yōu)化占地面積！
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帶有10英寸模塊的新型模塊設(shè)計(jì)可靈活地將Profile細(xì)分為更小的細(xì)分，并允許更精細(xì)的 “溫度曲線(xiàn)雕塑”。滿(mǎn)足苛刻的無(wú)鉛應(yīng)用的途徑！
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回流區(qū)配置為無(wú)鉛焊接和共晶的要求。
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氮?dú)舛栊原h(huán)境達(dá)到10 PPM時(shí)可減少50%氮?dú)庀模?/span>
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獲獎(jiǎng)的助焊劑分離系統(tǒng)
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無(wú)助焊劑分離系統(tǒng)
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水冷配置以提高冷卻速度
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只需30分鐘的“簡(jiǎn)易清潔”模式
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帶死循環(huán)控制的氧氣監(jiān)測(cè)功能可實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的制程控制！
專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
錫膏印刷機(jī)、錫膏測(cè)厚儀SPI、SMT貼片機(jī)、HELLER回流焊、光學(xué)檢測(cè)AOI、X-Ray X光射線(xiàn)檢測(cè)機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備，以及服務(wù)和解決方案。
專(zhuān)注為封測(cè)廠提供如下半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備：
DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線(xiàn)機(jī)引線(xiàn)鍵合機(jī)、Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測(cè)機(jī)、BondTest推拉力測(cè)試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備
提供從IC Design→Fabless→封裝測(cè)試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設(shè)備及解決方案
