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產(chǎn)品資料
ASM引線鍵合Wirebond焊線機(jī)----EagleAero
產(chǎn)品型號:Eagle AERO
簡介介紹:

ASM邦定機(jī)焊線機(jī)EagleAero引線鍵合機(jī)應(yīng)用于半導(dǎo)體封測生產(chǎn)中固晶后的引線鍵合工藝,應(yīng)用于QFN,DFN,TQFP,LQFP封裝,光模塊COC,COB封裝。主要用來做金線,合金線工藝

詳情介紹

ASM邦定機(jī)焊線機(jī)EagleAero

ASM邦定機(jī)焊線機(jī)EagleAero焊線機(jī)

ASM焊線機(jī)EagleAero功能特點:
新生代的硬件平臺

新的換能器科技

雙向交叉的超聲波

能量傳輸

全新設(shè)計的X-Y平臺

通過材料選擇和設(shè)計優(yōu)化得到了更好的加速和控制性能

無摩擦線夾設(shè)計

無磨損樞軸

新的打火箱分段打火概念

適合多樣化銀球合成

ASM邦定機(jī)焊線機(jī)EagleAero焊線能力

30%的UPH提升

基于典型銅線的應(yīng)用

22μm焊線球

專家級的技巧,在0.5mil線的情況下,焊線球可小至22μm

專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:

錫膏印刷機(jī)、錫膏測厚儀SPI、SMT貼片機(jī)HELLER回流焊、光學(xué)檢測AOI、X-Ray X光射線檢測機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及服務(wù)和解決方案。

專注為封測廠提供如下半導(dǎo)體封測設(shè)備:

DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線機(jī)引線鍵合機(jī)、Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測機(jī)、BondTest推拉力測試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備

提供從IC Design→Fabless→封裝測試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源,設(shè)備及解決方案

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