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DAGE 4800 焊接強(qiáng)度測(cè)試儀BondTest品質(zhì)
良好的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性確保您對(duì)測(cè)試結(jié)果的質(zhì)量充滿信心。
退后精度
剪切高度的控制(復(fù)位)對(duì)剪切應(yīng)用中一致性的測(cè)試結(jié)果至關(guān)重要。Nordson DAGE獨(dú)有的磚利復(fù)位系統(tǒng)有助于設(shè)置和控制剪切高度，從而使復(fù)位精度達(dá)到+/- 0.25微米。
成像
一系列功能強(qiáng)大的攝像頭和光學(xué)系統(tǒng)優(yōu)化加載工具對(duì)準(zhǔn)、自動(dòng)編程和測(cè)試分析。
垃圾清理站
快速高效地從推刀及夾爪中自動(dòng)殘?jiān)?/span>
獨(dú)特的雙顯微鏡裝置
4800 焊接強(qiáng)度測(cè)試儀的先進(jìn)光學(xué)器件與顯微鏡的雙減振裝置和可調(diào)式視窗相結(jié)合，可提供優(yōu)良的圖像穩(wěn)定性
小尺寸精準(zhǔn)定位
獨(dú)特的矢量微調(diào)控制，提供具有可編程的微動(dòng)按鈕的小鍵盤操作，步進(jìn)移動(dòng)，以確保位置精度
自動(dòng)化測(cè)試
完全自動(dòng)化的測(cè)試程序可以配置使用直觀的晶圓映射模塊在選定的或隨機(jī)的模具上運(yùn)行一組測(cè)試。協(xié)助用戶從加載到結(jié)果，包括：攝像頭對(duì)位、失效模式判定和圖形數(shù)據(jù)展示
先進(jìn)的全自動(dòng)晶圓測(cè)試技術(shù)
? 用于高倍光學(xué)顯微鏡的獨(dú)特雙臂裝置
? 可互換的測(cè)試模組包括獲得磚利的多功能測(cè)試模組(MFC)和高精度拔球測(cè)試模組
? 自動(dòng)邊緣升降智能晶圓載盤和高精度XY工作平臺(tái)，具有亞微米級(jí)分辨率和可重復(fù)性
? 創(chuàng)建晶圓圖和導(dǎo)航圖
? 集成圖像采集和側(cè)面對(duì)位攝像頭
? 集成的殘?jiān)ぷ髡驹跍y(cè)試期間自動(dòng)清理推刀及夾爪上的殘?jiān)?/span>
DAGE 4800 焊接強(qiáng)度測(cè)試儀BondTest主要特性
? 晶圓從暗盒到焊接強(qiáng)度測(cè)試儀的半自動(dòng)化處理
? 半自動(dòng)化凸塊剪切力測(cè)試
? 測(cè)試的晶圓返回暗盒的半自動(dòng)化轉(zhuǎn)移
? 晶圓定位和連鎖
? 自動(dòng)進(jìn)行暗盒掃描以檢查晶圓位置以及是否存在任何十字形開槽的晶圓
? 自動(dòng)化的凸塊剪切力程序（不需要攝像系統(tǒng)）
? 由 240 毫米操縱桿控制的XY 工作平臺(tái)
DAGE 4800 焊接強(qiáng)度測(cè)試儀BondTest規(guī)格描述：
產(chǎn)品尺寸：　1075mm x 980mm x 855mm (ex PC)
重量：　　　170Kg
電源：　　　90 - 264V AC， 47 - 63 Hz，單相，通用
供氣：　　　4巴，外徑6mm /內(nèi)徑4mm的塑料管
供真空：　　67kPa，外徑6mm /內(nèi)徑4mm的塑料管材
接口：　　　USB, Gigabit Ethernet/千兆網(wǎng)口

專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：

錫膏印刷機(jī)、錫膏測(cè)厚儀SPI、SMT貼片機(jī)、HELLER回流焊、光學(xué)檢測(cè)AOI、X-Ray X光射線檢測(cè)機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及服務(wù)和解決方案。

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DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線機(jī)引線鍵合機(jī)、Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測(cè)機(jī)、BondTest推拉力測(cè)試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備

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