ASM固晶機(jī)貼片機(jī)粘片機(jī)DieBond/DieAttach
產(chǎn)品型號:AD8312Plus
簡介介紹:ASM固晶機(jī)貼片機(jī)粘片機(jī)DieBond/DieAttach在半導(dǎo)體封測生產(chǎn)中為各種應(yīng)用提供全方位解決方案
如QFN/BGA/SIP/MEMS薄基板,主要應(yīng)用于12寸工藝
詳情介紹
ASM全自動固晶機(jī)AD8312Plus
ASM全自動固晶機(jī)AD8312Plus特點(diǎn)
智能點(diǎn)膠系統(tǒng),快速設(shè)置點(diǎn)膠
對點(diǎn)膠及固晶高度進(jìn)行非接觸式檢測,并對誤差進(jìn)行補(bǔ)償
良好的固晶控制,提供優(yōu)良的銀漿覆蓋,爬膠高度及銀獎厚度控制
用于處理多晶固晶的基板
ASM全自動固晶機(jī)AD8312Plus的規(guī)格
規(guī)格參數(shù)
|
|
ASM全自動固晶機(jī)AD8312Plus
|
機(jī)器性能
|
產(chǎn)能
|
17000UPH
|
XY位置精度
|
±20μm標(biāo)準(zhǔn)模式
|
|
±12.5μm精準(zhǔn)模式
|
芯片角度
|
±0.2°>2×2mm
|
|
±0.5° 0.5×0.5-2×2mm
|
物料處理能力
|
芯片處理尺寸
|
0.2×0.2-15×15mm
|
|
|
基板尺寸
|
100×15×2-300×100×2mm
|
料盒尺寸
|
100×20×70-310×110×153mm
|
焊頭
|
固晶壓力
|
可編程20-300g
|
晶圓環(huán)外徑尺寸
|
|
12寸(300mm)
|
圖像識別系統(tǒng)
|
全彩,256級灰階度
|
機(jī)器尺寸及重量
|
長寬高
|
2580×1840×2070mm
|
重量
|
1920KG
|
專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:
錫膏印刷機(jī)、錫膏測厚儀SPI、SMT貼片機(jī)、HELLER回流焊、光學(xué)檢測AOI、X-Ray X光射線檢測機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及服務(wù)和解決方案。
專注為封測廠提供如下半導(dǎo)體封測設(shè)備:
DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線機(jī)引線鍵合機(jī)、Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測機(jī)、BondTest推拉力測試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備
提供從IC Design→Fabless→封裝測試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源,設(shè)備及解決方案