ASM固晶機(jī)貼片機(jī)粘片機(jī)DieBond/DieAttach
產(chǎn)品型號：uWave
簡介介紹：ASM全自動(dòng)固晶機(jī)uWave多芯片固晶系統(tǒng)，可處理正裝，倒裝Flipchip
詳情介紹
ASM全自動(dòng)固晶機(jī)uWave
ASM全自動(dòng)固晶機(jī)uWave特色
多晶片器件的一次性解決方案
廣泛尺寸晶片處理
吸頭(7個(gè))及頂針器(5個(gè))自動(dòng)互換
高靈活性物料處理能力
晶圓、GelPak?、晶片承載盤、卷帶等
高產(chǎn)品組合固晶解決方案
直接固晶、旋轉(zhuǎn)固晶、覆晶
ASM全自動(dòng)固晶機(jī)uWave規(guī)格
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規(guī)格參數(shù)
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ASM全自動(dòng)固晶機(jī)uWave
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機(jī)器性能
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XY位置精度
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±10μm
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芯片角度
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±0.5°
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物料處理能力
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芯片處理尺寸
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0.15×0.15-10×10mm
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覆晶處理能力
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選項(xiàng)
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基板尺寸
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60×60×0.12-300×100×3mm
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料盒尺寸
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60×60×68-310×110×190mm
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焊頭
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固晶壓力
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可編程30-3000g
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晶元處理系統(tǒng)
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進(jìn)料種類
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夾環(huán)/晶元擴(kuò)張器
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晶元尺寸
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8寸@晶元擴(kuò)張器
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自動(dòng)裝載晶元系統(tǒng)（選項(xiàng)）
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6寸@夾環(huán)器
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圖像識別系統(tǒng)
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全彩，256級灰階度
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自動(dòng)轉(zhuǎn)換吸嘴系統(tǒng)（選項(xiàng)）
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可容納吸嘴數(shù)量
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4個(gè)
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機(jī)器尺寸及重量
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長寬高
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1930×1440×2080mm
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重量
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1300KG
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專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
錫膏印刷機(jī)、錫膏測厚儀SPI、SMT貼片機(jī)、HELLER回流焊、光學(xué)檢測AOI、X-Ray X光射線檢測機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及服務(wù)和解決方案。
專注為封測廠提供如下半導(dǎo)體封測設(shè)備：
DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線機(jī)引線鍵合機(jī)、Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測機(jī)、BondTest推拉力測試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備
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