ASM引線鍵合Wirebond金銅合金線焊線機(jī)----iHawk Aero
產(chǎn)品型號(hào):ASM iHawk Aero
簡(jiǎn)介介紹:ASM邦定機(jī)焊線機(jī)iHawk Aero在半導(dǎo)體封測(cè)生產(chǎn)中應(yīng)用于芯片固晶后的引線鍵合工藝,目的是為了導(dǎo)出芯片的I/O端口,ASM邦定機(jī)焊線機(jī)iHawk Aero在SOP,QFP,QFN等銅線,合金線領(lǐng)域應(yīng)用廣泛
詳情介紹
ASM邦定機(jī)焊線機(jī)iHawk Aero
ASM邦定機(jī)焊線機(jī)iHawk Aero的焊線能力
30% 的 UPH 提升,基于典型銅線的應(yīng)用
22μm 焊線球,專(zhuān)家級(jí)的技巧,在0.5mil線的情況下,焊線球可小至 22μm
超精細(xì) 30μm 焊點(diǎn)的優(yōu)異應(yīng)用
新的換能器科技- 雙向交叉的超聲波能量傳輸
ASM邦定機(jī)焊線機(jī)iHawk Aero
新生代智能監(jiān)控系統(tǒng)- 焊接產(chǎn)量和質(zhì)量保證
線弧制程能力的巨大提高-“即插即用”的操作模式
焊接方式
焊線尺寸
焊線長(zhǎng)度
焊接速度
焊接精度
焊接范圍
圖像識(shí)別精度
引腳定位速度
線弧控制
焊線數(shù)量
程序儲(chǔ)存量
ASM邦定機(jī)焊線機(jī)iHawk Aero
專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:
錫膏印刷機(jī)、錫膏測(cè)厚儀SPI、SMT貼片機(jī)、HELLER回流焊、光學(xué)檢測(cè)AOI、X-Ray X光射線檢測(cè)機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及服務(wù)和解決方案。
專(zhuān)注為封測(cè)廠提供如下半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備:
DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線機(jī)引線鍵合機(jī)、Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測(cè)機(jī)、BondTest推拉力測(cè)試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備
提供從IC Design→Fabless→封裝測(cè)試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源,設(shè)備及解決方案