DAGE4000PLUS焊接強(qiáng)度測試儀BondTest
產(chǎn)品型號：Dage 4000
簡介介紹：Nordson DAGE 4000Plus焊接強(qiáng)度測試儀，無論在半導(dǎo)體行業(yè)，還是在汽車、動(dòng)力、混合動(dòng)力或高可靠性的各種微電子行業(yè)，Nordson DAGE 4000Plus 都能夠展現(xiàn)出多功能性，使其用戶對其產(chǎn)品質(zhì)量充滿信心。其采用的焊接強(qiáng)度測試技術(shù)（如：防反沖系統(tǒng)）。Nordson DGAE 4000Plus的測試范圍為250毫克到500千克，適用于標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用領(lǐng)域。另外值得一提的是，4000Plus是在Nordson DAGE 4000的成功基礎(chǔ)上研發(fā)的，因此可以確保機(jī)器之間的數(shù)據(jù)相關(guān)性。
詳情介紹
DAGE4000PLUS焊接強(qiáng)度測試儀BondTest應(yīng)用特點(diǎn)
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載帶拉力——所有尺寸和類型的載帶拉力可以使用各種各樣的負(fù)載工具，包括勾針和夾爪測試
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熱拔/引腳拉力——新的測試模組使這一開創(chuàng)性的測試更上一層樓，特別適用于評估PCB基板材料和薄型銅柱焊接
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銅線焊球拉力、晶片拉力、銅柱拉力——用于定制的夾爪能夠?qū)@些重要的互連件進(jìn)行拉伸測試
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疲勞拉伸力和剪切力——疲勞分析正成為評估焊點(diǎn)可靠性的一種越來越重要的方法
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鈍化層剪切力——軟件和特制推刀的組合為鈍化層受限制位置剪切力測試提供了解決方案
DAGE4000PLUS焊接強(qiáng)度測試儀BondTest產(chǎn)品詳情
Nordson DGAE 4000Plus 擁有多功能性。在XY工作臺的一個(gè)軸上可以選擇達(dá)300mm行程，其獨(dú)特的測試模組包括測試達(dá)50公斤的壓力測試模組，測試達(dá)100公斤的拉力測試模組和測試達(dá)200公斤的剪切力測試模組（使用特殊夾具可剪切500公斤）。光學(xué)鏡頭選擇適用于各種應(yīng)用。機(jī)臺標(biāo)準(zhǔn)的垂直工作區(qū)域達(dá)到120mm，滿足絕大多數(shù)的應(yīng)用。
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拉力/推力測試
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剪切力測試
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焊線
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錫球
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帶
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焊球
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熱拔球/引腳拉力
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標(biāo)準(zhǔn)芯片剪切力
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冷拔球拉力
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凹腔
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銅線焊接、立柱和銅柱
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鈍化層
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立柱凸塊
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低剖面焊區(qū)剪切力
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矢量
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晶圓凸塊
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疲勞
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疲勞
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壓力
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低剖面芯片剪切力
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鑷鉗剝離力
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高強(qiáng)度芯片剪切力
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高強(qiáng)度拉力（高達(dá)100千克）
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水平立柱拉力
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垂直立柱拉力
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銅柱剪切力
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晶片拉力/倒裝芯片拉力
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微凸塊剪切力
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確保測試結(jié)果
數(shù)據(jù)相關(guān)性
Nordson DAGE認(rèn)識到，數(shù)據(jù)相關(guān)性是新舊平臺之間交叉參考測試結(jié)果的基礎(chǔ)。Nordson DAGE 焊接強(qiáng)度測試儀（4000 Optima和4000）的現(xiàn)有用戶可以自信地比較新舊機(jī)器之間的數(shù)據(jù)。此外，我們知道許多用戶從不同機(jī)器收集同一產(chǎn)品的數(shù)據(jù)，不管是在同一個(gè)點(diǎn)，還是在不同的地點(diǎn)，都需要確保數(shù)據(jù)在相同的配置和測試參數(shù)下相互關(guān)聯(lián)的完整性。
為了證明舊機(jī)器和新機(jī)器之間的相互關(guān)系，Nordson DAGE公司已經(jīng)進(jìn)行了詳盡的內(nèi)部GR&R研究。4000Plus在數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)方面扮演著重要的角色，但我們的焊接強(qiáng)度測試軟件Paragon?也是同樣重要的。導(dǎo)入和導(dǎo)出協(xié)議和數(shù)據(jù)庫管理工具可以確保新舊機(jī)器的數(shù)據(jù)流的可比較性。
數(shù)據(jù)的完整性
4000Plus具有結(jié)果重復(fù)性和重現(xiàn)性，總體系統(tǒng)精度為所選量程的+/ 百分之-0.1（請參閱詳細(xì)規(guī)格）
復(fù)位精度
剪切高度的控制（復(fù)位）對剪切應(yīng)用中一致性的測試結(jié)果至關(guān)重要。Nordson DAGE開發(fā)了獨(dú)特防反沖系統(tǒng)。該系統(tǒng)可用于幫助設(shè)置和控制復(fù)位。剪切高度可以設(shè)置并保持在整個(gè)測試范圍內(nèi)的一微米精度。此外，在S25G測試模組上，復(fù)位精度可達(dá)是+/-0.25微米。復(fù)位精度已通過激光測試驗(yàn)證。
數(shù)據(jù)的可追溯性
4000Plus按照國際標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行校準(zhǔn)，可為產(chǎn)品測試提供詳盡的可追溯性和數(shù)據(jù)的完整性。使用可直接追溯的O.I.M.L等級M1公差標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行標(biāo)定；UKAS或可選的NIST 1級權(quán)重。
自動(dòng)裝載工具對齊
可選的自動(dòng)對準(zhǔn)剪切工具套筒以確保通過補(bǔ)償不對齊的模具連接以施加正確的負(fù)載。
Nodrson DAGE提供支持標(biāo)準(zhǔn)和定制的焊接強(qiáng)度應(yīng)用。500kg剪切夾具可供選擇。個(gè)別測試模組的詳細(xì)規(guī)格可在單獨(dú)的出版物中找到。
多功能盒
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半導(dǎo)體
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測試范圍
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S250
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250g，100g，50g，25g
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S5KG
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5kg，2kg，1kg，400g
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P100
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100g，50g，25g，10g
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混合動(dòng)力
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S20KG
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25kg，10kg，5kg，2kg
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P1KG
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5kg，500g，250g，100g
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P10KG
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10kg，5kg，2.5kg，1kg
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DAGE4000PLUS焊接強(qiáng)度測試儀BondTestXY工作臺
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標(biāo)準(zhǔn)160mm x 160mm
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力達(dá)200kg
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160mm x 160mm
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在200mm/s速度時(shí)力達(dá)20kg
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160mm x 160mm
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精度高達(dá)5kg
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300mm x 210mm
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大面積的XY臺面
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160mm x 160mm用于高速焊區(qū)剪切力
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焊區(qū)剪切力在50mm/s測試速度下可達(dá)20kg
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160mm x 160mm用于高速焊區(qū)剪切力
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焊區(qū)剪切力在5mm/s測試速度下可達(dá)40kg
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Z軸和工作區(qū)
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4000Plus主機(jī)
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75mm Z軸行程；120毫米的工作范圍
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DAGE4000PLUS焊接強(qiáng)度測試儀BondTest規(guī)格
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尺寸
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W=630mm（包括左右操作桿），D=600mm，H=830mm
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重量
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包括XY臺面90KG
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電源
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90-264VAC單相
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氣源
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低到4bar，6毫米外徑塑料管。注意：一些專門的應(yīng)用可能需要增加壓力，干凈的空氣
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供真空
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小到500mmHg（67kPa），外管6mm塑料管
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DAGE4000PLUS焊接強(qiáng)度測試儀BondTest精度
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使用測試模組的整個(gè)系統(tǒng)精度
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在選定的測試范圍內(nèi)+/-0.1%滿量程偏轉(zhuǎn)（詳細(xì)的稱重傳感器規(guī)格）
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（錫球和晶力）剪切測試模組的后退精度（不包括S25）
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在Z軸移動(dòng)超2mm+/-1μ
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S25復(fù)位精度
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在Z軸移動(dòng)超2mm+/-0.25μ
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專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
錫膏印刷機(jī)、錫膏測厚儀SPI、SMT貼片機(jī)、回流焊、光學(xué)檢測AOI、X-Ray X光射線檢測機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及服務(wù)和解決方案。
專注為封測廠提供如下半導(dǎo)體封測設(shè)備：
DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線機(jī)引線鍵合機(jī)、Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測機(jī)、BondTest推拉力測試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備
