FUJI富士IGBT貼片機(jī)粘片機(jī)
產(chǎn)品型號(hào)：NXT-H
簡(jiǎn)介介紹：NXT-H 模組型高精度貼片機(jī)對(duì)應(yīng)包括從小型LED與裸芯片的高速貼裝至倒裝芯片貼裝在內(nèi)的混合貼裝
詳情介紹
FUJI富士模組型高精度貼片機(jī)NXT-H混合貼裝裸芯片和SMD元件
1臺(tái)NXT-H可以同時(shí)對(duì)應(yīng)晶圓、盤(pán)裝料、帶裝料。
只要簡(jiǎn)單地更換供料器材，供料方式就可以徹底改變（以輸送帶裝料為主或以輸送盤(pán)裝料、晶圓為主）。
FUJI富士模組型高精度貼片機(jī)NXT-H
高精度貼裝
以高剛性構(gòu)造設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)，配置線(xiàn)性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)和高功能相機(jī)。通過(guò)先進(jìn)控制技術(shù)和壓力貼裝的并用，實(shí)現(xiàn)高精度?高品質(zhì)的貼裝。
加裝HEPA濾網(wǎng)之后，機(jī)器內(nèi)的清潔度大大提高
加裝HEPA濾網(wǎng)之后，機(jī)器內(nèi)的清潔度大大提高
以在無(wú)塵室使用為前提，并使XY機(jī)械手對(duì)應(yīng)無(wú)塵化?？梢酝ㄟ^(guò)配置HEPA過(guò)濾器，實(shí)現(xiàn)更加合適半導(dǎo)體元件的作業(yè)環(huán)境。
1. 可混合貼裝供應(yīng)形式不同的Dle和SMD元件
-4對(duì)應(yīng)到4~12 inch為止的晶圓尺寸
-在固定料站上可放置16個(gè)W4~W16mm的料卷
2. 能對(duì)應(yīng)多種多樣生產(chǎn)的模組理念
-繼承了業(yè)界暢銷(xiāo)機(jī)型NXT系列的理念
-只要更換工作頭就可靈活對(duì)應(yīng)倒裝芯片、小型裸芯片、大型裸芯片的生產(chǎn)形式
3. 對(duì)應(yīng)倒裝芯片 /Face up
可變更倒裝芯片 /Face up 的生產(chǎn)方式和在多晶圓生產(chǎn)中可供應(yīng)*大25種晶圓
4. 自動(dòng)更換頂筒
搭載頂起座置放臺(tái)和翻轉(zhuǎn)吸嘴更換器，在生產(chǎn)中自動(dòng)更換
5. 自動(dòng)更換吸嘴
搭載在生產(chǎn)中能根據(jù)元件自動(dòng)更換吸嘴的吸嘴更換器
專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
錫膏印刷機(jī)、錫膏測(cè)厚儀SPI、SMT貼片機(jī)、HELLER回流焊、光學(xué)檢測(cè)AOI、X-Ray X光射線(xiàn)檢測(cè)機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備，以及服務(wù)和解決方案。
專(zhuān)注為封測(cè)廠提供如下半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備：
DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線(xiàn)機(jī)引線(xiàn)鍵合機(jī)、Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測(cè)機(jī)、BondTest推拉力測(cè)試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備
提供從IC Design→Fabless→封裝測(cè)試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設(shè)備及解決方案
