KohYoung高永 3D SPI錫膏測厚儀
產品型號：KY8030-3
簡介介紹：用于應對高速批量生產線的超高速3D SPI
KY8030-3采用高迎獲得磚利的三維檢測技術，消除了陰影問題引起的所有測量不確定性，并滿足了超高速生產線的需求。
詳情介紹
KohYoung高永 3D SPI錫膏測厚儀KY8030-3主要優(yōu)點
測量精度和檢測可靠性
KohYoung高永 3D SPI錫膏測厚儀KY8030-3
是91.2cm2/sec檢測速度和高迎先進技術相結合的產品。KY8030-3結合了該系統(tǒng)的處理量和精度，應用領域十分廣泛。新選項保證了該系統(tǒng)的測量準確度，比之前的系統(tǒng)快了兩倍。
KohYoung高永 3D SPI錫膏測厚儀KY8030-3實時板彎補償解決方案
測量結果經(jīng)常受到PCB彎曲的影響？高迎的Z-tracking三維彎曲補償解決方案可在檢測的同時提取PCB彎曲信息，對任何基板的彎曲進行穩(wěn)定的測量檢測。
基于高迎獨有的三維成像處理&視覺算法，即使在傾斜、膨脹、扭曲、彎曲、收縮等各種環(huán)境中，也能實現(xiàn)精密的測量檢測。
此外，實時自動Pad-referencing 2D補償選項通過高規(guī)格IR照明，無需CAD文件中定義的理想PCB Stencil設計信息也可分析PCB Pad的位置，從而實時自動補償非線性檢測問題。
KohYoung高永 3D SPI錫膏測厚儀KY8030-3的自動補錫功能是一種附加的可選解決方案，可基于業(yè)界測量精度和檢測可靠性，兼顧精度和便利性，實現(xiàn)自動補錫。自動補錫解決方案可立即解決印刷過程中出現(xiàn)的焊料不足問題，從而減少基板報廢或Rework成本，降低運行成本并提高整條生產線的效率。通過在高迎的3D SPI上添加自動補錫選項，可以超越檢測設備實現(xiàn)真正的工藝優(yōu)化。
專注為電子制造商提供如下SMT設備：
錫膏印刷機、錫膏測厚儀SPI、SMT貼片機、HELLER回流焊、光學檢測AOI、X-Ray X光射線檢測機、等整條SMT生產線設備，以及服務和解決方案。
專注為封測廠提供如下半導體封測設備：
DieBond固晶機、DieAttach晶圓貼片機粘片機、WireBond焊線機引線鍵合機、Molding塑封機、WaferGrinding研磨機、WaferSaw切割機、X-RayDageX光檢測機、BondTest推拉力測試機、Plasma等離子清洗機、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進封裝電鍍等設備
提供從IC Design→Fabless→封裝測試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設備及解決方案
