KouYoung高永3DSPI錫膏測(cè)厚儀
產(chǎn)品型號(hào)：KY-8080
簡(jiǎn)介介紹：性價(jià)比高的3D SPI
KY8080是價(jià)格合理的3D SPI解決方案，可應(yīng)對(duì)各種應(yīng)用，并能提高產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)率和運(yùn)行效率。
詳情介紹
KouYoung高永3DSPI錫膏測(cè)厚儀KY-8080主要優(yōu)點(diǎn)
KouYoung高永3DSPI錫膏測(cè)厚儀KY-8080優(yōu)良的True 3D測(cè)量精度和檢測(cè)可靠性
印刷工藝是電子產(chǎn)品制造過(guò)程中不可或缺的工藝，但超過(guò)70%的SMT工藝都發(fā)生在印刷工藝中。隨著元件越來(lái)越小型化，越來(lái)越復(fù)雜，錫膏印刷工藝的管理變得更加困難。通過(guò)消除印刷工藝中發(fā)生的，實(shí)現(xiàn)工藝穩(wěn)定化，可將流失成本降低。KY8080基于高迎獨(dú)有的三維測(cè)量檢測(cè)技術(shù)，具有優(yōu)良的測(cè)量精度和檢測(cè)可靠性，可優(yōu)化印刷工藝。
KouYoung高永3DSPI錫膏測(cè)厚儀KY-8080以低的成本實(shí)現(xiàn)高的生產(chǎn)率
采用獨(dú)有技術(shù)設(shè)計(jì)的強(qiáng)大硬件平臺(tái)和視覺(jué)算法，在保持檢測(cè)性能的同時(shí)，可降低總擁有成本（Total Cost of Ownership），與業(yè)界高投資相比將生產(chǎn)率大化。提高耐久性，減少維修&返修成本
KouYoung高永3DSPI錫膏測(cè)厚儀KY-8080實(shí)時(shí)板彎補(bǔ)償解決方案
測(cè)量結(jié)果經(jīng)常受到PCB彎曲的影響？高迎的Z-tracking三維彎曲補(bǔ)償解決方案可在檢測(cè)的同時(shí)提取PCB彎曲信息，對(duì)任何基板的彎曲進(jìn)行穩(wěn)定的測(cè)量檢測(cè)。
基于高迎獨(dú)有的三維成像處理&視覺(jué)算法，即使在傾斜、膨脹、扭曲、彎曲、收縮等各種環(huán)境中，也能實(shí)現(xiàn)精密的測(cè)量檢測(cè)。
專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
錫膏印刷機(jī)、錫膏測(cè)厚儀SPI、SMT貼片機(jī)、HELLER回流焊、光學(xué)檢測(cè)AOI、X-Ray X光射線檢測(cè)機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及服務(wù)和解決方案。
專注為封測(cè)廠提供如下半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備：
DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線機(jī)引線鍵合機(jī)、Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測(cè)機(jī)、BondTest推拉力測(cè)試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備
提供從IC Design→Fabless→封裝測(cè)試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設(shè)備及解決方案
