FUJI富士貼片機
產品型號：NXT M6III
簡介介紹：富士貼片機NXTM6III廣泛應用于汽車電子，消費電子等SMT生產車間
詳情介紹
FUJI富士貼片機NXT M6III
徹底的模組化、單元化根據用途構筑生產線，由于模組、工作頭以及供料器材等可以自由組合，所以可以根據物料類型或產品類型構筑理想的生產線。用戶可以通過增加模組或更換器材的方式達到提升產能的目的。
ID管理
通過ID管理，可以將各器材與設備的詳細生產數據積累到數據庫中。這些數據可以在生產線管理、維修保養(yǎng)管理以及追溯時發(fā)揮作用。
自動校正完成工作頭更換后，操作員只需按一下開始按鈕，機器便會自動完成工作頭校正并開始生產。
輕巧型工作頭工作頭更換變得很簡單，可在不使用任何工具的情況下徒手更換工作頭。由于這款工作頭設計很輕巧，所以非常便于裝卸。無論是保養(yǎng)還是故障處理，操作員都可以當場對應。
實現高速、高精度，因為工作頭變得很輕巧，所以減輕了機器的負擔。這一特征使模組實現了小型化、高速化以及高精度化。
FUJI富士NXT M6 III技術參數
供料器料槽數：45
電路板尺寸(L x W)：單搬運軌道：48×48~610x610mm雙搬運軌道單軌搬運：48×48~610×510 mm雙軌搬運：48×48~610×280 mm工作頭：DX、V12、H12HS(Q)、H08M(Q)、H04SF、H04、H02F、H01、OF、G04F(Q)、GL產能：H24S/H24A標準模式：35,000 cph生產優(yōu)先模式：42,000 cph產能：H08M標準模式：13,000 cph生產優(yōu)先模式：14,000 cph產能：H02F標準模式：6,700 cph生產優(yōu)先模式：7,400 cph貼裝精度：H24S/H24A標準模式：±0.025 mm Cpk ≧ 1.00高精度模式：±0.015 mm Cpk ≧ 1.00H08M±0.040mm Cpk ≧ 1.00H02F±0.025mm Cpk ≧ 1.00供應單元：料帶供料器、管裝供料器、料盤單元、其它電源：三相 200~230V ± 10% (50/60 Hz)氣源：0.5 MPa (ANR)
專注為電子制造商提供如下SMT設備：
錫膏印刷機、錫膏測厚儀SPI、SMT貼片機、HELLER回流焊、光學檢測AOI、X-Ray X光射線檢測機、等整條SMT生產線設備，以及服務和解決方案。
專注為封測廠提供如下半導體封測設備：
DieBond固晶機、DieAttach晶圓貼片機粘片機、WireBond焊線機引線鍵合機、Molding塑封機、WaferGrinding研磨機、WaferSaw切割機、X-RayDageX光檢測機、BondTest推拉力測試機、Plasma等離子清洗機、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進封裝電鍍等設備
提供從IC Design→Fabless→封裝測試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設備及解決方案
