松下貼片機(jī)
產(chǎn)品型號(hào)：NPM-TT2
簡(jiǎn)介介紹：NPM-TT2
詳情介紹
NPM-TT2
基本規(guī)格
能夠直接連接于NPM-D3/W2
貼裝頭（輕量8吸嘴貼裝頭、3吸嘴貼裝頭V2）
供給部的規(guī)格能夠選擇?變更
采用多功能識(shí)別相機(jī)
交替實(shí)裝?獨(dú)立實(shí)裝對(duì)應(yīng)
生產(chǎn)率/機(jī)種切換性
多功能識(shí)別相機(jī)
完全獨(dú)立實(shí)裝的高生產(chǎn)率
支撐銷自動(dòng)更換功能(選購(gòu)件)
通用性
供給部切換對(duì)應(yīng)(選購(gòu)件)
吸著前檢查選購(gòu)件
轉(zhuǎn)印單元(選購(gòu)件)
專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
錫膏印刷機(jī)、錫膏測(cè)厚儀SPI、SMT貼片機(jī)、HELLER回流焊、光學(xué)檢測(cè)AOI、X-Ray X光射線檢測(cè)機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及服務(wù)和解決方案。
專注為封測(cè)廠提供如下半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備：
DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線機(jī)引線鍵合機(jī)、Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測(cè)機(jī)、BondTest推拉力測(cè)試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備
提供從IC Design→Fabless→封裝測(cè)試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設(shè)備及解決方案
