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產(chǎn)品資料
雅馬哈貼片機(jī)
產(chǎn)品型號:Σ-F8S
簡介介紹:

雅馬哈貼片機(jī)Σ-F8S

詳情介紹
產(chǎn)品簡介

轉(zhuǎn)塔式貼裝頭實現(xiàn)1臺貼裝頭支持貼裝多種元件。實現(xiàn)快速、通用、高運(yùn)轉(zhuǎn)率    

以4梁、4臺貼裝頭實現(xiàn)同級較快速150,000CPH    

直驅(qū)式貼裝頭實現(xiàn)高速、高精度貼裝    

SL送料器 (Super Loading Feeder) 開拓補(bǔ)料作業(yè)新時代    


基本規(guī)格


Σ-F8S
對象基板尺寸 單軌機(jī)型 :
L330 x W250 ~ L50 x W50mm
(可選配置 : L381 x W510 ~ L50 x W50mm)
雙軌機(jī)型 :
L330 x W250 ~ L50 x W50mm
貼裝能力 高速貼裝頭 x 4 :
150,000CPH (雙軌機(jī)型)
136,000CPH (單軌機(jī)型)
貼裝精度
本公司良好條件
(使用評估用標(biāo)準(zhǔn)元件)
高速貼裝頭 :
03015 : ±25μm(3σ) (140,000CPH)
0402/0603 : ±36μm(3σ) (150,000CPH)
貼裝頭、可貼裝的元件 高速貼裝頭 :
03015 CHIP ~ 4.3 x 3.4mm (T:2.0mm)
高速通用貼裝頭 :
03015 CHIP ~ □33mm (T:12.7mm)
可安裝的送料器數(shù)量 多80種 (以8mm料帶換算)
電源規(guī)格 三相 AC200V ±10%、50/60Hz
供給氣源 0.45 ~ 0.69MPa(4.6 ~ 7kgf/cm2)
外形尺寸(突起部除外) L 1,280 x W 2,240 x H 1,450mm(突起部除外)
重量 約 1,940kg

專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備

錫膏印刷機(jī)錫膏測厚儀SPI、SMT貼片機(jī)HELLER回流焊、光學(xué)檢測AOI、X-Ray X光射線檢測機(jī)、等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及服務(wù)和解決方案。

專注為封測廠提供如下半導(dǎo)體封測設(shè)備:

DieBond固晶機(jī)、DieAttach晶圓貼片機(jī)粘片機(jī)、WireBond焊線機(jī)引線鍵合機(jī)、Molding塑封機(jī)、WaferGrinding研磨機(jī)、WaferSaw切割機(jī)、X-RayDageX光檢測機(jī)、BondTest推拉力測試機(jī)、Plasma等離子清洗機(jī)、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進(jìn)封裝電鍍等設(shè)備

提供從IC Design→Fabless→封裝測試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源,設(shè)備及解決方案


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