集成電路封裝前段工藝及設(shè)備簡介
本章主要講述集成電路芯片封裝前段操作,以TSOP塑料封裝為例
實(shí)際的工藝流程:
貼膜→晶圓背部研磨→烘烤→上片→去膜→切割→切割后檢查→芯片貼裝(固晶)→打線健合(焊線)→打線后檢查
資料采集自電子工業(yè)出版社李可為老師編著集成電路芯片封裝技術(shù)
1.前段操作(Front End Operation)
1.1貼膜
定義:在晶元的表面貼上一層保護(hù)膜(藍(lán)膜)
目的:在晶圓背部研磨過程中,對晶圓表面電路提供保護(hù)
設(shè)備與材料:1.貼膜機(jī) 2.膠帶
1.2晶圓背部研磨
定義:研磨晶圓的背面,減薄晶圓厚度。
目的:根據(jù)封裝尺寸要求,減薄晶圓襯底厚度到芯片規(guī)定的尺寸。
設(shè)備與材料:1.研磨機(jī) 2.研磨輪 3.去離子水
1.3烘烤
定義:對研磨(或拋光)后的芯片進(jìn)行加熱烘烤
目的:增加芯片和切割膠膜之間的黏性
設(shè)備與材料:1.烤箱 2隔熱手套
1.4上片
定義:在晶圓背面貼一層膜,把晶圓固定在晶圓框架上
目的:便于芯片切割
設(shè)備與材料:1.上片機(jī)(研磨機(jī)具有上片的功能)2.滾輪3.膠帶
1.5去膜
定義:去掉晶圓表面的保護(hù)膜
設(shè)備與材料:1.去膜機(jī) 2.滾輪3.去膜膠帶
1.6切割
定義:切割晶圓,將芯片分離開。
設(shè)備與材料:1.切割機(jī) 2.刀片 3.去離子水
1.7切割后檢查
檢查主要內(nèi)容:
1.晶圓上片方向是否與鍵合圖一致
2.芯片名稱,芯片ID是否與鍵合圖所示相符
3.廢品
1.8芯片貼裝 如圖所示ASM固晶機(jī) AD838L-G2
定義:將切割后的芯片(Die)在一定的溫度條件下粘貼在框架或基板上(固晶)
設(shè)備與材料:
1.貼片機(jī)(固晶機(jī))
2.銀膠/膠帶
3.框架
4.吸嘴
5.頂針

1.9打線鍵合(焊線)
定義:在一定的溫度和壓力條件下將金線/銅線/鋁線鍵合在芯片和框架或基板上,如圖所示是ASM焊線機(jī)
設(shè)備與材料:
1.焊線機(jī)
2.金線
3.楔頭

主要機(jī)器參數(shù):
1.超聲波功率
2.焊接壓力
3.焊接持續(xù)時間
4.焊接溫度
1.10打線后檢查
檢查主要內(nèi)容:
1.實(shí)際連線是否與鍵合圖一致
2.芯片名稱,芯片ID是否與鍵合圖所示相符
3.廢品