ASM固晶機貼片機粘片機DieBond/DieAttach
產(chǎn)品型號：AD838L-G2
簡介介紹：ASM固晶機AD838L-G2在半導體封測生產(chǎn)中應用于高精度固晶行業(yè)如光電封裝如光模塊，MEMS等COB,COC工藝
詳情介紹
ASM全自動固晶機AD838L-G2
ASM固晶機AD838L-G2功能特點：
精度 ± 10 μm @ 3s
雙點膠/滴膠能力
直接陶瓷基板進料
砧座配備夾片壓力自我補償設計
配備智能式整體對準，可處理面板固晶
追溯材料源頭，加強品質控制
可選覆晶FlipChip固晶
ASM固晶機AD838L-G2技術參數(shù)
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規(guī)格參數(shù)
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項目
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ASM固晶機 AD838L-G2
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機器性能
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產(chǎn)能
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14000
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XY位置精度
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±10μm
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芯片角度
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±1°
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物料處理能力
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芯片處理尺寸
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0.15×0.15-10.16×10.16mm
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覆晶處理能力
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標準
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基板尺寸
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60×60×0.12-300×100×3mm
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料盒尺寸
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60×60×68-310×100×190mm
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焊頭
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固晶壓力
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可編程30-300g
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晶元處理系統(tǒng)
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進料種類
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夾環(huán)/晶元擴張器
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晶元尺寸
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8寸@晶元擴張器
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自動裝載晶元系統(tǒng)（選項）
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6寸@夾環(huán)器
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圖像識別系統(tǒng)
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全彩，256級灰階度
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自動轉換吸嘴系統(tǒng)（選項）
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可容納吸嘴數(shù)量
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4個
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機器尺寸及重量
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長寬高
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1930×1440×2080mm
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重量
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1220KG
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專注為電子制造商提供如下SMT設備：
錫膏印刷機、錫膏測厚儀SPI、SMT貼片機、HELLER回流焊、光學檢測AOI、X-Ray X光射線檢測機、等整條SMT生產(chǎn)線設備，以及服務和解決方案。
專注為封測廠提供如下半導體封測設備：
DieBond固晶機、DieAttach晶圓貼片機粘片機、WireBond焊線機引線鍵合機、Molding塑封機、WaferGrinding研磨機、WaferSaw切割機、X-RayDageX光檢測機、BondTest推拉力測試機、Plasma等離子清洗機、C-SAM超聲波掃描、原子力顯微鏡、先進封裝電鍍等設備
提供從IC Design→Fabless→封裝測試→SMT表面組裝的整套集成電路電子制造的行業(yè)資源，設備及解決方案
